SMT回流焊的启动

1.关闭设备总电源（机器左下角的电柜是空的），以保证车间排烟系统的正常运行。

2.按下机器右上方的电源键，打开电脑，登录回流焊系统界面。 确认系统通讯正常后，调用无铅锡膏回流焊程序。 检查设置的 8 个加热温度区的目标温度值（含铅焊膏），如下所示。 同时，确认输送带速度为75cm 10cm min。

3.点击回流焊控制软件界面的总启动按钮，关闭空气输送、输送、加热、冷却开关，使机器进入运行状态。

4.将冷却器预热20-30分钟，观察实际温度PV是否稳定在设定值SV上。 如果稳定，则继续下一步;如果不稳定，则需要重置温控仪表的PID参数值，并在5至10分钟后观察稳定性，然后再进行下一步。

校准操作由技术人员执行：

1.将温度计及其 3 个探头放置在与工件 PCB 尺寸相同的面包板上，并在回流焊炉中与传送带一起测量温度。 面包板放电后，使用PC温度测试软件读取每个时间点面包板表面的实际温度。

2.将测量结果与标准曲线进行比较。 如果测试曲线与标准曲线相同或相似，则可以开始正常生产。 如果测试曲线与标准曲线相差较大，则需要重置温度计的SV值（增加或减少梯度约5）进行尝试。

以上是SMT回流焊的启动操作。 在进行回流焊之前，确保设备的正常运行并正确设置参数非常重要。 同时，定期校准温控系统，确保精度，有助于提高焊接质量和稳定性。