回流焊作为SMT贴片加工的重要组成部分，焊接质量直接影响PCBA产品的质量，在回流焊过程中可能会出现一些焊接缺陷，安徽英特利整理了一些焊接缺陷、原因和解决方法，让我们一起来了解一下。
1.回流焊不良现象及原因。
1.SMD零件偏移和旋转。 这种现象可能是由于零件两端受热不均匀或零件一端吃锡不良造成的;
2.BGA锡球短路。 可能造成短路的原因是锡膏用量、锡膏印刷偏移、锡膏塌陷、刮板压力过小、钢板与PCB板间隙过大
3.BGA锡球空气焊接。 锡膏对BGA焊接影响很大，BGA锡球空焊的可能原因是锡膏量少，锡球不粘锡，高温导致PCB板变形，锡球尺寸不一致
4、SMD零件有无脚的空焊。 这种情况可以分为两大类，一方面，SMD带脚的贴片零件空焊的原因是零件脚不均匀，零件脚不吃锡和PCB板焊垫不吃锡等;另一方面，无脚的贴片零件空焊的原因可能是锡膏用量少，焊盘设计不合理，焊盘两端受热不均匀。
5.竖立墓碑。 纪念碑出现的原因有：焊盘两端受热不均匀，所以吃锡不同;
6.冷焊。 回流焊温度是造成冷焊的主要原因，回流焊温度过低或过短都会导致冷焊
7.焊点开裂。 锡膏熔化温度过低，PCB板翘曲产生压力等。
3.回流焊不良的解决方案。
1.适当增加热阻，确保零件和PCB焊点无氧化现象
2.减少锡膏印刷量，调整刮刀压力，确保PCB板拼版精度符合要求
3、增加钢板厚度或增加开口，及时检查五氧化二锡球，放慢升温速度，增加锡量
4、调整回流焊的升温速度，确保零件支脚的平整度符合相关规定
5、放慢温度曲线的升温速度，控制回流焊前的预热温度，一般来说，预热温度为170°C;
6、将回流焊温度提高到245-255，适当延长回流焊时间
7.避免弯曲PCB板，增加锡膏用量，降低冷却速度。
更多EMS智能制造（PCBA OEM材料加工、SMT贴片加工）信息，请进入安徽英特利**www。aitpbca.com 视图。