SMT回流焊温度区解读

SMT回流焊是一种常用的电子组装工艺，用于将电子元件焊接到PCB上。 该过程主要涉及不同的功能温度区，每个功能温度区都有其特定的作用。

第一区、第二区和第三区称为预热区。 它们主要用于提前将电子元件和PCB加热到合适的温度，以减少瞬态温度变化对元件和材料造成的损坏，也有助于蒸发挥发性元件表面的水分。

第四和第五温带被称为干旱区。 这两个区域比较凉爽，主要用于去除元件和PCB上的残留水分，防止焊接过程中出现气泡或其他质量问题。

第六个温度区是活化区。 该区域的高温会激活助焊剂，使其具有良好的润湿性和可焊性。 助焊剂的活化有助于提高焊缝的质量和可靠性。

第七个温度区是焊接区。 在这个区域，电子元件和PCB板被加热到足够高的温度，使焊料熔化并与元件和板发生化学反应，从而产生焊接连接。

第八个温度区是快速冷却区。 焊接完成后，该区域的温度迅速降低，以减少焊接过程引起的热应力和构件内部的应力，从而提高焊接连接的可靠性。

最后，第九个温度区是室温风冷区。 在焊接过程结束时，采用室温风冷快速冷却焊点，保证焊点的稳定性，减少对周围元件的热冲击。

在设置SMT回流焊区的温度时，需要根据具体的焊接要求和元件类型来调整温度。 每个温区的温度都控制在一定范围内，以确保焊接的质量和元件的可靠性。

以上就是SMT回流焊各个功能区的简要说明，希望对大家有所帮助。