回流焊工艺与波峰焊工艺的区别

回流焊和波峰焊是电子组装行业常用的两种焊接工艺，各有其特点和应用。 以下是这两种焊接技术之间的区别：

1.该过程的原理不同：

回流焊：主要用于SMT（表面贴装技术）元件的焊接。 在这个过程中，首先将焊锡元件放在带有焊膏的PCB焊盘上，然后加热整个电路板使焊膏熔化，形成焊点。 回流焊包括预热、热活化、回流焊和冷却等阶段。

波峰焊：主要用于THT（通孔插件技术）元件的焊接。 在波峰焊中，已经将导线插入PCB通孔并固定的元件穿过熔融焊料池，形成波浪峰，元件引脚与液态焊料接触形成焊点。

2.应用领域的差异：

回流焊适用于小型电子元件和细间距贴装元件，如QFP、BGA、微芯片元件等。

波峰焊多用于大型插入式元件和一些能承受高温的电子元件，通常是那些通过PCB上的孔插入的传统元件。

3.工艺复杂度：

回流焊工艺更为复杂，需要精细的温度控制和不同组件和板的独特轮廓。

波峰焊比较简单，不需要如此复杂的温度曲线，但对焊料的质量、波峰的调节、维护等都有一定的要求。

4.焊接质量：

回流焊可提高焊接质量并降低缺陷率，特别是对于间距细或尺寸小的组件。

波峰焊容易出现一些缺陷，如虚焊、桥接、焊球等。

两种工艺都可以在同一条生产线上使用，以满足不同部件的焊接要求。 例如，PCB通过回流焊焊接到SMT元件上，然后通过波峰焊焊接到THT元件上。 这种组合可以充分利用两种技术的优势，提高生产效率和焊接质量。