英特尔CEO与台积电的合作已从5nm推进到3nm

2月23日，CNMO获悉，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）证实，与台积电的合作已从5nm升级至3nm。 他指出，将于2024年第四季度推出的箭湖和月湖计算芯片芯片（CPU瓦片）将采用台积电的3nm工艺制造。

日前，英特尔举办了一场IFS直连活动，在问答环节，Pat Gelsinger回答了Tomshardware的问题，并重申了英特尔愿意为任何人制造芯片，包括AMD和Nvidia等竞争对手。 他希望将英特尔代工厂打造成在技术和产能上与台积电直接竞争的一流代工厂，英特尔产品与英特尔代工厂之间存在明显差异。 事实上，今年晚些时候，英特尔代工厂将在法律上与英特尔分开，成为一个独立的实体，目标是为全球客户提供服务。

Pat Gelsinger认为，英特尔代工厂与台积电竞争的唯一途径是为客户提供最先进的半导体制造技术和创新的3D封装技术，而不仅仅是他们自己的产品，这意味着英特尔代工厂生产的芯片也是英特尔产品的直接竞争对手。 英特尔晶圆代工要想进一步发展，就不能有选择性、有歧视性地歧视客户，需要向整个行业敞开大门，与行业内的每个人合作。

除了向第三方开放尖端半导体制造技术外，英特尔代工的中期目标是进入半定制市场。 在Pat Gelsinger的愿景中，英特尔代工厂可以为客户提供混合不同IP的半定制芯片，例如带有IA内核的英特尔计算模块和NVIDIA GeForce RTX图形模块。