英特尔宣布,台积电没想到业界正面临危机
台积电在芯片代工领域具有全球领先优势,掌握了人类最先进的芯片制造工艺,拥有最多的EUV光刻机和最多的客户资源。 许多竞争对手都试图超越台积电,但始终无法撼动台积电的地位。
不过,英特尔的官方公告表明,它在芯片代工领域取得了重大进展。 再加上美国的支持,台积电没想到危机来得这么快。
英特尔的代工厂结构。
放眼全球,英特尔是为数不多的坚持IDM芯片生产模式,能够成为世界级巨头的企业之一。 芯片领域所谓的IDM,是指拥有整个芯片制造价值链,从设计、制造、封装、测试等环节到自己完成的公司。
按照这种模式,企业拥有自己的设计团队、工厂和封测设备,可以全面控制产品质量和生产过程。
英特尔有自己的晶圆设计和制造,但由于IDM模式对企业的技术交付、资本和核心竞争力要求较高,导致英特尔在很多功课上落败,远远落后于台积电、三星等晶圆厂商,技术落后于这两代工艺。
英特尔设计了更先进的芯片,但不能自己制造,所以只能交给台积电代工厂。 在营收和利润方面,英特尔就更难说了,其业绩已经连续几个季度大幅下滑。 英特尔已经意识到问题的严重性,如果不做出改变,迟早会被淘汰。
2021 年,英特尔宣布:"四年,五个工艺节点"开发计划改变了传统的芯片命名方式,推出了五大工艺节点目标:Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、Intel18A。
这是英特尔芯片代工布局的重要一步,台积电和三星以7nm和5nm的方式命名芯片工艺,英特尔的10nm可以与台积电的7nm相提并论。 随着新命名方法的采用,公众将更容易接受,从而为进入芯片代工市场奠定基础。
英特尔的芯片代工进展。
英特尔的"四年,五个处理节点"计划进展到什么程度?又有多少客户愿意与英特尔合作?据英特尔首席执行官亨利·基辛格(Henry Kissinger)称,他已正式宣布了这一消息"四年内实现五个处理节点"方案将按计划或提前完成,同时得到第三方的充分肯定。
基辛格的话透露,英特尔在芯片代工领域取得了重大进展,无论是在工艺进展还是与客户的合作方面。
目前可以确定,英特尔芯片代工的客户包括联发科、高通、亚马逊等。 这些公司要么是英特尔芯片代工厂的一部分,要么已经分配给英特尔,以规划更先进的英特尔18A工艺。
例如,美国工业软件巨头EDA Synopsys与英特尔达成战略合作协议,为客户提供基于Intel3工艺节点和Intel18A的IP。
换句话说,新思科技将在IC设计领域提供专门的软件支持,而英特尔将利用其IC代工实力来解决IC制造问题。 爱立信、ARM等公司也在以自己的方式与英特尔合作,这说明英特尔的客户领域越来越大。
台积电危机。
英特尔是美国芯片制造业的领头羊,在英特尔大力发展芯片制造业的同时,美国正想振兴芯片国产化,所以美国完全有理由支持英特尔。 美国会给英特尔想要的东西,补贴、土地、政策、人才等等,你能想到的。
美国甚至不排除台积电、三星等巨头为英特尔收集数据,以便英特尔制定特殊的竞争战略。 美国在明里暗地为英特尔做方便,他们不想强硬。
估计台积电没想到危机来得这么快,现在台积电依然是全球最大的芯片制造商,但未来的形势却很难说。 如果美国搭台积电的顺风车,那么台积电的路就不会那么容易了,英特尔将轻易抓住机会,一举拿下市场份额,提升在芯片代工领域的影响力。
届时,台积电的大量客户将转向英特尔,台积电数十年的产业优势可能会被打破。
有些人可能会认为,台积电是美国企业重要的芯片代工合作伙伴,面对美国企业,本来就不应该是台积电。
我只能说,我低估了美国行动的手段,美国可能为了达到目的而鲁莽行事,如果为了支持英特尔而打击台积电,不知道台积电会不会认为美国会手下留情。