2月21日，大型芯片制造商英特尔在美国圣何塞召开了首届芯片代工服务大会（IFS Direct Connect），展示半导体新技术，积极争取来自美国的补贴。
英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日透露，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）将出席IFS直连会议。 此举被视为英特尔在美国半导体制造中发挥重要作用的一大亮点。
彭博社（Bloomberg）今日援引知情人士的话称，美国正在讨论向英特尔提供超过100亿美元的资金，包括直接赠款和贷款，这是拜登**将半导体制造推广回美国后最大的一笔补贴，但美国商务部和英特尔均拒绝置评。
英特尔长期保持着垂直整合制造（IDM）运营模式，涵盖芯片设计和制造，在半导体行业处于领先地位。 然而，近年来，英特尔先进制造工艺的发展并不顺利，影响了新芯片的发布时间，市场要求设计制造部门分离。
去年 6 月，英特尔终于宣布将英特尔代工服务 （IFS） 拆分为一个独立的业务实体，让芯片设计部门能够灵活地与第三方芯片代工厂合作。 除了展示半导体新技术外，英特尔还邀请了多家合作伙伴厂商站在平台上，展示生态的软实力。
最受瞩目的嘉宾之一是人工智能（AI）聊天机器人ChatGPT的开发商OpenAI首席执行官Sam Altman，他将与英特尔首席执行官亨利·基辛格（Henry Kissinger）交谈，从人工智能公司的角度分享他对芯片代工服务的看法。
英特尔IFS发布会后，台积电于24日举行了熊本工厂的开业活动，这是近年来最快的海外芯片工厂，也是振兴日本半导体产业的关键。
日前有消息称，由于大客户苹果（Apple）的催促，台积电熊本工厂赶紧在开业前投入试生产**传感器，量产工艺有望推进，但台积电早前表示，熊本工厂将按计划在今年年底量产。 熊本首家工厂将生产28纳米芯片，计划月产能为5枚50,000件。
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