业内人士评估，人工智能（AI）芯片驱动先进封装，台积电（2330）COWOS产能本月翻番，但仍供不应求，英伟达（NVIDIA）已将先进封装产能提升至封测工厂，其中Acker（Amkor）自去年第四季度开始逐步供货，日月光投资控制（3711）的硅产品也已于今年第一季度开始加盟。
为应对AI先进封装产能短缺，包括日月光集团、PTI（6239）、京源电气（2449）等半导体后端专业封测代工厂（OSAT），今年将扩大资本支出，部署先进封装产能，以满足客户需求。
AI芯片和高性能计算（HPC）芯片驱动CODOS先进封装，业内人士接受记者电话采访分析，从去年7月到去年底，台积电积极调整CODOS先进封装产能，逐步扩大并稳定量产，台积电CODOS月产能提升至去年12月140,000 片 15万件，预计到今年第四季度，台积电CODOS月产能将大幅扩容至330,000 件至 350,000件。
然而，AI芯片的先进封装能力仍然供不应求，业内人士透露，AI芯片设计大厂英伟达已将先进封装产能提升至台积电以外的专业封装测试代工厂; 其中，Eckel在去年第四季度逐步提供产能，日月光投资控制的硅产品也将在今年第一季度开工**。
为应对先进封装产能需求，封测厂今年积极扩大资本支出布局先进封装，其中日月光投资控股今年的资本支出规模较去年增加40%至50%，其中65%用于封装，尤其是先进封装项目。
日月光投资控股首席运营官吴天宇指出，今年先进封测营收占比更高，AI相关高端先进封装营收将翻番，今年相关营收将至少增长25亿美元。 法人预计，今年投控资金支出可超过21亿美元，并有机会达到225亿美元，创投控股成立以来新高。
除台湾外，日月光投资控股也在马来西亚槟城等海外基地扩大先进封装产能，马来西亚槟城第4工厂已于1月下旬启用，专注于铜桥和传感器封装，并计划布局先进封装。 槟城工厂的年营业额约为35亿美元，预计2至3年后，槟城工厂的营业额可以翻一番，达到75亿美元。
蔡儒工董事长表示，从下半年开始，将积极扩大资本支出，不排除今年规模将增至100亿新台币，以满足高带宽内存（HBM）等先进技术封装的需求。
与CONOS架构不同，PTI主要在基板技术上部署扇出，集成了专用芯片（ASIC）和高带宽存储器的先进封装架构。
在高带宽内存的AI应用领域，力成正在进行项目开发，并有机会在今年第四季度和明年上半年量产HBM产品。
针对AI和HPC芯片前端CODOS先进封装的芯片测试需求，芯片测试工厂今年将扩大相关芯片测试能力两倍以上，预计今年AI相关性能将占京源电气整体业绩的10%。
京源电气苗栗铜螺3号厂剩余空间已进入农历过年后洁净室机电项目建设，以应对客户下半年的设备产能和量产。 此外，京源铜罗4厂厂房建设也计划提前一至两个季度承包，以满足2025年客户需求。
封测厂泰星科此前指出，其高速计算芯片已经获得了两个新客户，积极预留产能以满足AI需求，泰星科的3nm芯片先进封装也将引入量产。
标题图片**：Shutterstock）。