台积电已提高其CoWoS产能，并准备建设其第7个先进封装和测试工厂

IT Home 12月19日报道 台积电正在积极推进2nm工艺节点，首机计划于2024年4月进厂近日，有消息称台积电14nm晶圆厂将位于台中科学园区二期。

报道称，台积电目前正在积极扩大COWOS封装产能计划在台中地区建设第7个先进组装和测试工厂嘉义科学园和云林目前正在评估中。

本月14日，台积电在近日举行的IEEE国际电子器件大会（IEDM）的小组讨论中透露，其14nm级工艺的研发正在如火如荼地进行中。

根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片，台积电的 14nm工艺节点的正式名称为A14。

目前，台积电尚未透露A14的量产时间和具体参数，但考虑到N2节点计划于2024年底量产，N2P节点计划于2024年底量产，A14节点预计将于2027-2024年问世。

在技术方面，A14节点不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术，尽管台积电仍在探索这项技术。 因此，A14 可能会依赖台积电的第二代或第三代环绕栅场效应晶体管 （GAAFET） 技术，就像 N2 节点一样。

半导体业内人士认为，台积电目前感受到了来自三星和英特尔的压力，创始人张忠谋已将主要关注点从三星转移到英特尔。

英特尔最近报告了 PowerVia 背面电源技术、玻璃基板和用于先进封装的 Foveros Direct 的成功。

根据TrendForce集邦咨询3Q23全球晶圆代工营收TOP10排行榜，英特尔晶圆代工业务首次进入全球TOP10，以业界最快的季度增长位列第九。