随着5G、人工智能等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。 作为全球领先的半导体代工厂，台积电的一举一动都牵动着业界的神经。 近日，**链消息人士透露，台积电正计划大规模扩产3nm制程技术，目标是在2024年将月产能提升至10万片晶圆。 然而，即使是如此大规模的扩张，也可能无法满足苹果以外的客户对节点的强烈需求。
据了解，3nm工艺技术是半导体制造领域的前沿技术之一，与传统工艺技术相比，具有更高的效率和更低的功耗，在高性能计算、5G通信、人工智能等领域的应用具有重要意义。 然而，由于技术难度高，投资巨大，世界上只有少数企业能够掌握并批量生产这种先进技术。
作为全球半导体代工市场的龙头企业，台积电在3nm制程技术上的布局和进展备受关注。 根据天眼茶提供的数据，台积电近年来在研发方面的投入持续增长，不仅成功研发了3nm制程技术，良品率也达到了行业领先水平。 此次扩张计划表明，该公司决心在保持技术领先地位的同时进一步扩大市场份额。
然而，即使台积电成功实施其扩张计划，2024年的3nm晶圆**可能仍然紧张。 一方面，苹果以外的客户对这个节点的需求也非常旺盛，预计届时会出现供不应求的情况另一方面，3nm制程技术投入巨大，大多数企业难以承受，因此能够参与这场市场竞争的企业数量有限，进一步加剧了紧张局势。
针对这种情况，业界呼吁相关企业加大对3nm制程技术的投入和研发力度，同时寻求多元化的链条合作伙伴关系，以确保晶圆稳定。 此外，中国及相关机构也应加强对半导体产业的支持和引导，通过政策、资金等手段促进产业健康可持续发展。
总体而言，台积电扩大3nm产能的计划无疑将加剧该领域的市场竞争和技术创新。 然而，面对未来可能出现的最紧张的局势，行业内外需要共同努力，寻找解决方案，以确保半导体行业的平稳运行和可持续发展。 （数据支持：天眼查）。