（报告制作人：华安**）。
1.1.发展历史与演进——基于检测新型显示器件，拓展半导体领域
公司历经十余年的风雨兼程，经历了三个发展阶段，实现了以面板测试为基础盘，不断拓展到半导体测试的发展过程。 第一阶段：2011年至2013年，公司于2011年5月成立，公司首台触摸屏多功能测试设备顺利交付并认证为国家高新技术企业。
第二阶段：2014-2019年，公司正式进入显示测试领域，布局与研发OLED测试技术，获得国内OLED显示厂商检测设备订单，2018-2019年成功交付OLED屏幕老化设备和模组自动光学检测设备研发，首次实现年订单突破亿元， 正式确立了国内OLED行业检测设备领军企业的地位。公司以面板检测为基础，开始布局半导体行业存储器产品测试设备的研发。
第三阶段：2020年至今，在OLED领域，OLED屏幕自动光学检测技术与装备研发获深圳市技术攻关重点项目，获得国内各大OLED面板厂订单160余台在线检测设备。 面板检测（新显示凌城）产品方面，公司于2021年成功研发了大尺寸面板液晶Mura修复技术，并于2022年开始开发Micro-LED、AR VR等显示新领域。
在半导体领域，公司与韩国联合公司签署合资协议，与合肥经济开发区签署战略合作协议，与合肥长鑫存储科技建立战略合作伙伴关系。 半导体产品方面，2020年，公司首次通过半导体MEMS探针卡产品量产验证并成功出货：2021年，公司正式启动晶圆测试设备、MEMS探针卡及高速封测设备的本土研发生产：2022年，公司与韩国Unispot公司签订DRAM测试老化系统本地化生产研发协议， 同年，在当地投资建设了合肥DRAMEMS针卡量产线。
1.2.新型显示器和半导体存储器件检测两轮驱动
公司是一家测试设备及系统解决方案提供商，主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售，其产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制造中的光学特性、显示缺陷、电气特性等功能测试和校准修复。
2020年、2021年和2022年，公司AMOLED检测设备产品收入占当期主营业务收入的比例分别为。 25% 和 8188%。自2015年以来，公司一直遵循新型显示器件行业的发展方向（即专注于AMOLED领域），公司新型显示器件检测设备产品主要应用于AMOLED领域。 同时，公司在战略上投入，逐步将发展拓展到半导体存储器件测试设备领域。 半导体存储器件测试设备领域，2020-2022年该领域收入占比如下： 39%。总体趋势正在稳步改善。
公司自成立以来，不断培育新型显示器件检测设备龙头城市。 2015年以来，公司紧跟新型显示器件产业的发展方向，逐步将业务拓展至新型显示器件的光学检测与校正修复、老化、信号生成等领域，形成了针对新型显示器件的电池工艺和模块工艺的光学检测与校正修复体系。拥有自主知识产权的丰富产品线，如老化系统、触摸检测系统、信号发生器及检测系统配件等，为新型显示器件行业客户提供整体测试解决方案，与下游各大厂商建立稳定的合作关系，积累丰富的量产经验，实现Cell光学检测设备、Cell Aging等多种关键检测设备的国产化设备。凭借过硬的研发能力和可靠的产品质量，公司产品成功实现了科技成果与新型显示器件产业的深度融合。
在公司不断拓展和做强新型显示器件检测设备业务的同时，将检测设备的应用拓展到半导体行业。 自2020年以来，公司成立了精之达集成电路，培养了一支半导体测试设备研发和生产团队，与韩国半导体存储器件测试设备公司UNITEST成立了合资公司精之达半导体，并投资了冠中集创等公司，为半导体存储器件行业的客户提供测试设备和解决方案。 公司半导体存储器件测试设备业务尚处于起步阶段，具体业务模式主要包括：（1）根据下游客户需求，在向宇泰或其他龙头供应商采购相关产品的基础上，为下游客户提供设备组装、安装调试等技术支持和售后服务; 测试夹具匹配、测试程序开发、产品测试和验证，并提供本地化的测试系统解决方案;（2）与UNITEST合作，开展DRAM晶圆老化测试设备产品的研发和DRAM老化修复设备产品的国产化生产; （3）独立开展探针卡、DRAMFT试验机等产品的研发。
1.2.1、公司持续积累关键技术，客户覆盖头板厂和半导体无FAB封装测试IDM厂商
公司主要产品涉及新型显示器件测试设备和半导体存储器测试设备，主要向下游新型显示器件和半导体存储器件制造商销售测试设备、配件和服务。 在新型显示器领域，公司凭借多年的研发创新和生产应用技术的积累，深刻把握行业客户对良率和效率提升的核心需求，与维信诺、TCL科技、京东方、广州国显、合肥维信诺、深圳天马等客户建立了稳定的合作关系。 产品已成功应用于各大客户的多条量产线，帮助客户提高生产工艺水平，提高产品良率和生产效率，有效降低国内新型显示器件厂商的设备采购成本，大力推进检测设备的自主可控和国产化。
在半导体领域，公司开发了半导体存储器件测试领域的客户，包括长鑫科技、兆易创新、培盾科技、金华集成、同富微电子、太极实业等。 公司将积极推进国产半导体测试设备的自主可控和国产化替代，逐步提升公司核心竞争力。
公司的技术实力与日俱增。 公司自成立以来，始终深耕于检测设备领域的光学检测与校正修复、电信号检测、精密机械自动化与控制、软件算法等技术领域，具有丰富的技术积累和批量生产经验。
1.2.2、公司在新型显示器领域拥有丰富的产品矩阵，持续拓展半导体领域，持续投入研究项目
公司重点领域核心产品持续投入研发，公司新型显示器件检测设备主要用于AMOLED等新型显示器件的电芯和模组制造工艺的光学特性、显示缺陷、电气特性等功能，用于产品缺陷检测， 产品等级判断和分类，并对一些产品缺陷进行校准、修复和重新判断，从而提高产品良率，减少生产损失。并为相关工艺的工艺改进提供数据支持。
公司的半导体存储器件测试设备主要用于测试DRAM等半导体存储器件晶圆制造过程中晶圆裸芯片的电气参数性能和功能，或测试封装测试过程中芯片颗粒的电气参数性能和功能，以确保出厂芯片的性能和功能指标符合设计要求规格。
1.3、核心技术团队拥有丰富的半导体行业经验和强大的股东阵容
公司核心技术团队在半导体行业拥有丰富的经验，并组织了多项主营产品的研发，拥有数十项发明专利。 公司创始人张斌拥有20余年行业经验，全权负责公司运营，主持研发公司首台AMOLEDcell全自动光学检测设备等核心设备; 公司董事、副总经理徐大鹏先生曾获国家科技进步奖三等奖、广东省科技进步奖二等奖。 主要负责公司在半导体存储测试器件测试领域的研发工作，主持了《移动终端电容式触摸屏通用技术规范》等项目; 公司董事兼副总经理曹宝贵先生，拥有15年以上行业从业经验，主要负责公司在新型显示器件测试领域的研发工作，负责公司机械自动化、软件算法的研发和生产，组织了电池光学检测设备的研发工作， 模块光测试设备等大型主营产品，攻克相关生产、组装、调试技术，实现批量交付;公司研发部总监王璇，行业经验超过15年，曾组织公司Mura补偿设备、自动电池老化设备的研发和技术指导工作。
公司股东拥有雄厚的背景，在公司发展中得到了金融和产业投资者的持续支持。 公司股东中，有多家知名实业投资机构和明星一流投资机构，包括深圳外滩科技发展***兆易创新）、深圳国众创投（深圳创投）、广东红土创投（深圳创投）、深圳南山大桥优秀智能装备（深圳指导**（深圳市财政局）、 中金启源国家新兴产业创业投资指导**（财政部、建设银行投资**、国家社会保障**等））。其中，石溪明讯投资相关石溪明讯私募股权管理有限公司旗下石溪实业恒集成电路与合肥实业投资合作，投资国内DRAM厂商长鑫存储母公司（瑞丽集成），推动长鑫存储项目（中国最大的DRAM存储行业独立项目）实施。
2.1、新显示器产能向内地转移趋势明显，自主可控生产检测设备国产化需求逐步凸显
随着我国一系列政策扶持和产业追赶，国内新型显示器件产业占全球产能的比重迅速提升，改变了全球显示器件产业格局。 根据中国电子信息产业发展研究院的数据，2017年，中国大陆新增显示器件产能为6800万平方米，AMOLED产能为70万平方米：到2022年，中国大陆新增显示器件产能为2平方米34亿平方米，AMOLED产能1700万平方米。 中国大陆新型显示器件产业收入从2012年的740亿元持续增长至2021年的5868亿元，年复合增长率为258%，产业规模居世界第一。
在新建显示器件生产线的投资上，通常呈现出“扩产、设备先行”的特点，设备投资占生产线总投资的60%-80%。 新型显示器件制造设备主要包括显影设备、蒸发设备、激光设备、组装设备、检测设备等。 新型显示器件制造装备行业的发展是由新技术、新产品不断涌现导致的下游行业新生产投入和产线升级投入带动的，与显示行业的发展具有高度的联动性。
据CINNORESEARCH报告，2021年，中国大陆对新型显示器件生产线设备的投资约为1100亿元，其中AMOLED约为600亿元，占比55%：Mini LED Micro LED约271亿元，占比24%：TFT-LCD约228亿元，占比21%。 TFT-LCD预计厂商将在2022年启动新厂建设和扩产计划，投资规模将略有增加：随着高世代技术的成熟，AMOLED有望在2024年达到约866亿元的新高; MiniLED MicroLED凭借高对比度、高亮度、高动态范围、长寿命等性能，逐渐成为业界追捧的前沿技术，预计到2025年设备投资将达到270亿元。
随着新型显示设备产能快速向内地转移，检测设备技术正向自动化、集成化方向发展，检测设备市场正在经历高速国产化替代。 新型显示器件产能从海外向国内转移的过程，为国产检测设备的研发和生产创造了重大机遇。 以精之达科技为代表的国内检测设备厂商在技术领域不断投入，基本赶上了国外厂商的技术水平，在部分领域实现了弯道超车。 在相同技术的情况下，国内制造商的设备比国外产品更具优势。 在当前国际保护主义抬头的环境下，国内显示器件厂商大力引进国产设备、自主可控的生产检测设备和本地化的产业链，进一步巩固了我国在新型显示器件生产领域的竞争优势。 根据CinnoResearch的数据和计算，2025年AMOLED的CELI模组工艺主要测试设备市场空间有望达到47亿元左右，技术储备与AMOLED、MicroLED和大尺寸超高分辨率TFT-LCD等大客户的技术路线和行业发展趋势相匹配，未来客户扩大生产有望获得更多订单。
2.2、公司目前在新型显示器领域占据检测设备行业的地位
测试设备主要包括阵列制程光测试设备、阵列制程电气等测试设备、Celi模组制程光测试设备、电芯模组老化、触控等测试设备等。 据CINNORESEARCH报告，2021年中国大陆新型显示器件检测设备市场规模约为59亿元，其中CEL模组工艺检测设备约为34亿元。 新厂区建设和扩建将带动2024年检测设备市场规模达到92亿元，其中2024年电池组件工艺检测设备市场规模将达到46亿元。
新型显示器件阵列工艺的检测系统市场仍由韩国HB科技、韩国阳电子、韩国DIT、以色列奥宝科技、日本V Technology等海外厂商主导。 近年来，以公司为代表的中国大陆新型显示器件测试系统厂商，精策电子、华兴元创、凌云光等，凭借自主可控的技术实现了快速发展，下游行业认可度逐步提高，市场影响力不断增强，逐步在国内市场取得优势地位。
晶之达致力于新型显示器件检测设备的国产化，其核心产品已批量应用于维信诺、TCL科技、京东方、深圳天马等主流新型显示器件厂商的制造生产线。 据中国国际招标网统计，2020-2022年，京之达中标国产AMOLED新型显示器件检测设备项目45个，排名第二，仅次于中标73个项目的精策电子。
据CINNORESEARCH报告显示，自动光学检测和校正修复设备是CEL模块过程检测设备的主要部件，占投资金额的60%以上。 随着本土设备厂商研发投入的不断加大，相关检测设备的性能日趋稳定，国产化率不断提升，2017年国内企业在中国大陆amoledcell模组工艺自动光学检测和校正维修设备市场累计销量约为13%， 到2021年已超过67%，兴众精之达产品占比从2017年的3%提升至2021年的15%，位居行业第二。
2.3、新型显示器和半导体领域的共性技术
晶之达以新型显示检测设备作为基础产品业务起步，向半导体领域延伸，半导体领域的存储器件检测设备与新型显示器件检测设备具有共性。 在技术内容层面，新型显示器件检测设备和半导体存储器件检测设备的共性在于电气特性的检测和标定修复，其流程和策略基本相同，都需要信号激励、信号检测、缺陷判断、修复指令生成和执行、修复后检测和确认。 在技术层面，新型显示器件检测设备和半导体存储器件检测设备的共性在于检测难度，体现在高精度信号生成与检测、噪声干扰抑制处理、缺陷判断算法等方面; 在技术特性方面，新型显示器件测试设备和半导体存储器件测试设备的共性在于功能模块要求，两者都以处理器单元为核心，配合被测对象的激励产生单元、输出信号驱动单元、信号检测单元、可编程电源单元，实现相关检测功能; 在并联试验次数和试验速度方面，随着并联单元数量的增加，对设备的可靠性设计要求也随之提高。 在软件开发平台方面，软件结构基本一致，对上位机高级语言软件开发人员的技能要求也基本相同。 嵌入式系统的软件设计要求也基本相同; 数据分析的趋势倾向于大数据分析和人工智能。
2.第4章 半导体测试设备行业竞争格局
SEMI在SEMICON WEST2023上发布了年中半导体设备总预测-OEM展望。 报告显示，2023 年全球 OEM 半导体制造设备的销售额将从 2022 年创纪录的 1074 亿美元下降 18.8%**6%至874亿美元。 到2024年，它将恢复到1000亿美元。 半导体设备市场在 2023 年重新签约后，预计 2024 年将保持强劲**。 2023年，半导体测试设备市场销售额预计将增长15%，达到64亿美元; 包装设备销售额预计下降205%至46亿美元。 2024年，测试设备和包装设备领域有望增长79% 和 164%。
试验机市场占有率在全球半导体测试设备中最大，其中SOC和存储器试验机的市场占有率突出。 试验机占全球半导体试验设备的63%1%，市场占有率排名第一，分选机和探头排名第二和第三。 在分离器细分市场中，转塔分选机的市场份额最大，占比55%：在试验机细分市场中，SOC和内存测试仪在全球半导体试验机中应用范围最广，占市场80%以上，其技术壁垒也最高; 在中国市场，半导体测试机仍以SoC和内存测试机为主，占市场6O%以上。 SOC测试仪主要用于SoC芯片的测试系统（片上系统设计），而内存测试仪主要用于内存测试，然后在写入数据后读取和验证测试。
2.5家公司与UNITEST产品和探针卡合作
精之达半导体设备、DRAM测试仪和探针卡以及DRAM晶圆老化测试设备等关键产品均处于测试验证阶段。 基于自主可控的需求，公司持续投入科研项目。 通过募集资金，公司将投入资金用于新一代半导体存储器件测试设备的研发项目，并继续投入“动态存储技术测试系统研发”和“MEMS探针卡研发试制”，同时提升公司技术竞争力，满足行业客户对关键测试设备和耗材的需求， 并在半导体测试设备领域确立优势地位。
在对国内半导体产业发展趋势和半导体存储器件产业链特点进行综合研究和判断后，精之达重点发展了DRAM等半导体存储器件测试设备业务，这些半导体测试设备具有多种类型、高价值、市场空间广阔、技术研究潜力大。 根据IC Insights的数据，DRAM和NAND闪存一直主导半导体存储设备市场，2021年分别占比超过56%和41%。 广阔的市场需求有利于半导体测试设备企业的发展壮大。 存储试验机是试验机中技术难度最高、价值最高的试验机，单价可达100-300万美元。
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