金健实验室的电子显微镜系统集成了超高分辨率电子光学系统和高性能离子束系统，不仅可以进行低压和超高分辨率的电子显微镜观察，还可以使用FIB对样品进行切割、加工和沉积，完成样品内部或横截面观察和特定形状处理，特别适用于选定区域TEM样品的制备。 除了离子束处理外，该设备还可以进行SEM EDS EBSD测试。
1. FIB功能示例：
1.散装物料的截面由FIB切割，可用于TEM观察或直接SEM观察。
2.具有析出相的合金通过FIB切割，便于后期析出相的TEM相分析。
3.通过FIB切割核壳纳米颗粒的横截面，对纳米颗粒的核壳结构和界面结构进行透射电镜分析。
4.使用FIB，将纳米线的横截面切出并放置在半铜网上，然后可以通过TEM观察纳米线的横截面。
5.原位机械拉伸和压缩试验可以通过使用FIB加工块状材料微柱进行。
二、样品要求：
1.送检样品应具有一定的化学和物理稳定性，在真空和电子束轰击下不会挥发或变形。
2.要求送检样品必须为干燥固体、块状、片状、纤维状或粉末状，粉末状样品必须滴在硅片衬底上。
3.如果样品的导电性不好，则需要提前喷金。
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