氩离子切割是一种样品表面制备技术，它使用宽离子束 （1 mm） 切割样品以获得宽而精确的电子显微镜分析区域。
机械研磨和抛光与离子束抛光。
有限的硬质和固体样品适用于所有类型的样品。
o 金属材料的硬度 o 软硬金属材料均可。
o二氧化硅和玻璃 o同一样品含有硬质和软质的不同材料。
o 半导体（铝宽高介电 o 多孔材料。
o 矿物（干） o 湿或油性样品：油页岩。
o 有机物。 操作人员需要定期改变抛光液的粒度，操作人员在使用时不需要盯着它看。
焊料界面机械抛光结果 焊料界面离子束加工结果。
机械研磨和抛光与离子束抛光。
AL 6061 合金电解抛光 VS Pecs II
电解抛光：
pecs ii,step 1: 60 min, 5 kv, 5°,step 2: 8 h, 1 kv, 3°
平面清洁功能。
样品表面的清洁可以通过使用平面离子研磨来实现。
技术优势
1.两把聚焦离子枪，离子枪没有消耗品。
2.多功能：离子束平面+截面抛光+高精度镀膜。
3.抛光涂层在同一真空系统中，抛光完成后可直接涂装。
4.抛光面积：10mm以上。
5.全自动触摸屏控制，配置模式操作，样品制备重复性高。
6.标配液氮冷却站，以消除热效应对样品造成的损坏。
7.真空输送系统可作为选件提供。
PECS II蚀刻抛光阶段。
新的触摸屏控制系统。
触摸屏菜单的屏幕截图。
涂层选项页面。
目标选择：可以同时放置两个目标。
抛光功能页面。
液氮冷却台及温度控制系统。
液氮冷却台。 平面抛光和装载系统。
平整抛光和加载操作。
横截面抛光装载机。
平面蚀刻和抛光的示意图 向上视图。
截面蚀刻和抛光示意图。
3d ebsd with pecsii
140x120x4 microns3
3d ebsd with pecsii
抛光区域的大小。
离子溅射。 离子束镀膜。
cr coating（ibc vs magnetron）
ion beam cr coating magnetron cr coating
ion beam coating
xtem of multilayers of cr/c on a si substrate produced by ibc
htem image of a cross section through different coating layers (ibc) on si substrate.