随着全球数据流量的激增，对高性能AI服务器集群建设的需求迅速带动了对光模块的需求大幅增加，尤其是云服务巨头对高速光模块的迫切需求成为主要驱动力。
据市场研究机构Lightcounting数据显示，2021-2022年800G光模块已开始进入市场并已应用，预计2024年800G光模块将迎来规模化部署的新阶段，以满足日益增长的数据传输需求。
目前，无论是在电信领域还是在数据通信领域，高速光模块的比例都已成为一种趋势。 在全球范围内，电信服务提供商和云服务提供商正在积极推动IP骨干网的升级，以应对日益增长的流量需求，这一趋势也在推动高速光模块的广泛应用。
至于400G 800G光模块更换的预期，属于光模块在光纤通信领域的转换作用和迭代周期。 预计400G生命周期将达到4-5年，并且随着交换芯片速率的不断提高，理论上，当交换芯片速率达到51时在2TBPS时，400G光模块将成为市场的主流，对800G光模块的需求也将初步显现。 当开关芯片速率进一步提高到102时在4 Tbps时，800G光模块将取代400G成为新的主流。
然而，Broadcom 发布的比率为 51。 在2022年8月2Tbps交换芯片战斧5号，这一技术进步为高速光模块的发展提供了新的动力。 相应地，800G光模块将于2022年底小批量出货，标志着该领域技术的逐步成熟。 在CIOE 2023展会上，各大领先的光模块厂商纷纷展示了其800G光模块产品。
随着产品代际迭代周期的缩短，光模块厂商对新技术、新材料将更加开放，尤其是硅光子学在高速发展的背景下具有明显的优势。 目前，国内主流光模块厂商都在积极加快硅光子高速光模块解决方案的研发。 随着国内光模块厂商的崛起，第一链条国产化进程正在加速，有望带来更大的市场空间。
总的来说，光模块行业正处于进一步升级阶段，特别是在AI技术和数据中心建设的带动下，高速光模块有望迎来新的发展机遇。
第一篇：聚飞光电是国内背光LED封装的龙头企业，公司拥有自己的光模块封装业务。 参股子公司西联光芯片的硅光子芯片可用于CPO。 对西联的投资不是纯粹的金融投资，而是为了公司自身产业的协调发展，发展光通信产业领域的封装测试业务。
第二：长电科技位居全球第一。
三、中国大陆首家芯片封测领军企业，业务涵盖高、中、低等各种集成电路封测，为国内首家采用RF-SIM卡封装技术的厂商，长电科技与国内外客户及合作伙伴已就CPO光电封装产品进行了多年的技术合作，完成了多项解决方案， 正在从手机产品扩展到数据中心的高速数据传输。
第三：光迅科技主要从事光通信领域光电器件的研发和制造，公司800G产品已被部分客户使用6T光收发器产品已开发完成，产品已OFC2023点demo，目前正在推进样品输送测试。
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