低速无损激光划片机具有多种优点，是光伏和半导体行业的重要设备。
低速无损激光划片机是一种先进的切割设备，它结合了高生产率、高稳定性和高产量的特点，可以实现超薄电池和不同类型电池（如TOPCON、IBC、HJT等）的无损切割。 中步擎天自主研发生产的低速激光无损划片机CTC-20S具有以下特点：
高性能激光源：采用进口光纤激光器，提供更好的光束质量、更细的狭缝和更平坦、更光滑的边缘。
兼容性强：兼容多种类型的电池，包括单面和双面PERC电池、N型TOP-CON电池、N型HJT电池等。
高效生产：设备生产能力高，单面生产能力高达3600p h（整件），双面生产能力高达7200p h（整片），可在2-6分区模式之间快速灵活切换。
精确切割：切割效果极佳，开槽长度3mm，深度可调，定位精度高，005mm。
自动功能：配备来料检测和NG自动剔除功能，可选配成品检测和NG自动剔除，以及电芯翻转PL检测功能，可直接与穿线机连接。
低碎裂率：在保证切割质量的同时，将碎裂率控制在01%以内。
CTC-20S可用于以下场景：
太阳能电池板制造：在太阳能电池板的生产过程中，需要将大面积的硅片切割成小块，以便组装成电池板。 低速无损激光切割机能够精确有效地执行这一步骤，同时最大限度地减少材料损失和微裂纹的产生。
半导体晶圆切割：半导体制造中的晶圆切割（也称为切割）是晶圆制造过程的最后阶段。 这一步使用激光切割机切割单个芯片，要求精度高，损坏小，以确保芯片的质量和可靠性。
太阳能电池分选：在太阳能电池生产结束时，需要对电池进行性能分选，以确保组装成组件（模块）的每个单元都符合质量标准。 激光切割机可用于从单元中去除多余的零件，或为后续测试和分拣进行必要的评分。
薄膜太阳能组件生产：在薄膜太阳能组件的制造过程中，激光切割机可用于切割薄膜材料，以便它们可以很容易地应用于不同的产品和设计。
太阳能边缘装饰：激光切割机还可用于对太阳能组件的边缘进行装饰性或功能性切割，以改善组件的外观或增强组件的整体性能。
对于特殊应用，如实验室研究、新材料开发等，低速无损激光切割机也可用于制作特定形状或尺寸的样品。