最近，3 月 5 日，英特尔宣布了一个非常特别且有意义的开箱**，记录了世界上第一台使用高数值孔径极紫外 （EUV） 光刻技术的光刻机的到来，以及美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂开始安装。 历史上“最昂贵”的高科技设备是世界领先的半导体设备制造商ASML的旗舰产品Twinscan EXE：5000系列，其规模之大和安装复杂性是业界首创。
超级光刻机的运输体积和重量令人印象深刻，总共使用了 250 个箱子进行装载，重量约为 150 吨。 设备从荷兰原产地通过包机运输到美国俄勒冈州波特兰市，然后通过陆路分批运送到最终安装地点。 核心部件目前正在安装中，整个组装预计将涉及来自ASML和英特尔的250多名顶尖工程师组成的团队，这将需要大约六个月的时间。 安装后，将有一个漫长而微妙的调试周期，以确保设备处于理想的工作状态。
据悉，这款高数值EUV光刻机的主要任务是作为研发平台，将对英特尔即将推广的18A工艺节点进行关键技术验证和实验。 尽管如此，该设备真正投入量产应用的时间表指向英特尔计划在未来几年内实现的 14A 制造节点，预计将在 2025 年至 2026 年之间实现。 与现有的低数值孔径EUV光刻机相比，这种最先进的设备能够实现8nm分辨率，显著提高每次注射的细度水平，与目前的13nm水平相比有了质的飞跃，晶体管密度几乎增加了三倍。
说到这款超高端光刻机的高成本，行业权威ASML公司给出的初步**大概是38 亿美元，但这还只是基本配置**，如果考虑到更高级别的定制需求，总价还会进一步攀升。 英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）证实，他们购买的设备成本接近4亿美元，折合人民币约29亿元人民币。 与低数值孔径EUV光刻机相比，约1凭借 83 亿美元的市场**，很明显，对这款尖端设备的投资表明了英特尔对尖端技术开发的坚定承诺。
值得注意的是，英特尔并不是唯一一家押注高数值孔径EUV光刻技术的芯片巨头。 同样处于全球半导体产业链顶端的三星、台积电、SK海力士纷纷下单这款高数值孔径EUV光刻机，首批订单已达数十台。 这意味着，在未来的半导体制造中，这些行业领导者正在与ASML合作，推动微电子技术的界限，朝着更小、更快、更节能的芯片制造工艺发展。
总之，英特尔接收并安装全球首台高数值孔径EUV光刻机，标志着半导体产业技术发展的一个关键里程碑，标志着新一轮技术创新和产业格局重塑在纳米级工艺竞争的轨道上悄然拉开帷幕。此举不仅彰显了英特尔对未来先进技术布局的战略眼光，也深刻影响了全球半导体制造业的发展趋势，将整个行业推向了更高的技术水平和更大的创新空间。