前段时间，某机构发布了2023年全球独家晶圆代工市场数据。
数据显示，2023年全球晶圆代工市场规模约为7041亿元，前10大厂商将占据约95%的份额，可以说是高度集中。
在前10名制造商中，7家是中国制造商，这7家中有4家是来自台湾的制造商，3家是来自中国大陆的制造商，只有一家来自美国。
从市场占有率来看，这7家厂商在中国的占有率在85%以上，3家厂商在中国大陆的占有率在10%以上，而GF在美国的占有率仅为6约占5%的份额。
同时，格芯、联电和中芯国际之间的差距并不大，相差不到1%，可能超过......任何时候
目前，全球超过一半的芯片都是通过晶圆代工厂制造的，尤其是5nm及以下的先进芯片，几乎全部来自晶圆代工厂。
可以看出，芯片代工是芯片行业最重要的环节，而美国在这个环节上明显落后，市场已经落后于中国大陆。
除了在市场份额上落后于中国之外，其实美国在芯片制造能力上也落后于中国，在技术上也没有任何差距，毕竟英特尔的水平只有7nm，我们也在。
这自然是美国最不愿意看到的，那么美国应该怎么做呢？ 当然，这是为了快速花钱补贴美国自己的芯片制造商。
* 报道称，日前，美国先是向GF补贴了15亿美元，同时纽约州向GF补贴了5亿美元，共计20亿美元，帮助GF扩大产能，提高技术水平。
随后美国表示将向英特尔提供100亿美元的补贴，预计这将是迄今为止美国为促进本土半导体生产而提供的最大一笔补贴。
美国希望这笔钱用完后，英特尔和格芯能够快速建厂，提高产能，增加市场份额，提高技术。
那么美国会如愿以偿吗？ 在我看来，有点难，一是晶圆厂的建设，没那么容易，之前有数据，在美国建设一家晶圆厂，平均需要736天，相当于2年多。
同时，从全球芯片工厂的建设成本和运营成本来看，美国最高，而且是120亿美元，这大约是一条先进生产线的资金，所以很难说120亿美元的效果会是什么。