随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动设备的兴起，移动芯片市场迅速超越PC市场，带动芯片代工市场的快速发展。 全球每年销售超过100亿颗移动芯片，这些芯片由芯片代工厂生产。 同时，人工智能、物联网等新兴技术的兴起，也使得一大批芯片设计公司倾向于将芯片代工交给专业代工厂，因此芯片代工行业前景广阔。 在过去的20年里，以英特尔为代表的IDM厂商主导了全球芯片市场。 然而，随着市场环境的变化和竞争对手的崛起，英特尔逐渐失去了竞争优势。 为了适应市场变化，扩大市场份额，英特尔在几年前宣布进军芯片代工市场。
英特尔在芯片制造工艺上具有一定的优势，其芯片制造工艺已经达到了7nm的水平，可以与台积电和三星的5nm工艺相媲美。 相较于其他仍停留在14nm工艺层面的芯片代工企业，英特尔的工艺优势显而易见。 不过，由于英特尔本身也从事芯片制造，因此与多家芯片公司形成了竞争关系，一度导致芯片企业将芯片交给英特尔代工厂的抵制。 然而，随着英特尔在平板电脑市场的失败，以及2024年苹果收购手机芯片公司，英特尔与其他芯片公司的竞争逐渐减弱。 另一方面，许多芯片公司希望通过将订单移交给英特尔来平衡台积电。 虽然三星作为台积电的竞争对手，在移动芯片市场具有很强的竞争力，并与许多移动芯片公司形成了竞争关系，但由于三星和台积电在美国工厂的量产进展缓慢，一些美国芯片公司已经开始将订单交给英特尔代工厂。 在这些因素的共同作用下，英特尔在芯片代工市场的发展逐渐加速。
根据TrendForce集邦咨询发布的数据显示，英特尔第三季度以34%的增速位列全球芯片代工市场第一，首次进入全球芯片代工TOP10第九位。 这表明英特尔在芯片代工市场上表现出了强大的竞争优势，其芯片制造工艺可与台积电、三星等竞争对手相媲美。 随着美国芯片公司对英特尔的订单增多，预计英特尔在芯片代工市场的增长势头将持续，有望很快进入全球芯片代工市场前五名。 这样一来，市场份额也将形成英特尔、台积电和三星三足鼎立的局面。 然而，这对台积电来说无疑是个坏消息。 因为台积电近70%的收入来自美国芯片公司，而英特尔的逐渐崛起将带走一些美国芯片的订单，这意味着台积电未来来自美国芯片市场的收入将减少，台积电的前景变得不容乐观。 面对这样的变化，台积电正在积极向中国大陆、日本和欧洲等市场扩张。 然而，日本芯片产业处于衰退状态，台积电无法向中国大陆的芯片公司提供先进的制造工艺，这对台积电的未来有一定的影响。
芯片代工市场的变化给全球芯片企业带来了新的机遇和挑战。 英特尔在芯片代工市场的曲折发展，彰显了其在制造工艺上的优势，使其成为芯片代工市场前十名之一。 由于英特尔的优势和市场变化的影响，预计未来将进一步提高其市场份额，与台积电和三星形成激烈的竞争格局。 然而，对于台积电来说，面对来自英特尔的威胁和市场份额的下滑，需要积极寻求新的市场机会，减少对美国芯片市场的依赖。 整个芯片代工市场的变化仍在不断发展，芯片企业需要灵活应对，通过技术创新和市场拓展来保持竞争力。