近年来，芯片代工市场发生了巨大的变化。 随着PC市场的下滑和移动设备市场的崛起，芯片代工市场呈现出蓬勃的增长势头。 智能手机、平板电脑和可穿戴设备等移动设备的普及导致了对移动芯片的快速需求。 每年销售超过100亿颗移动芯片，其中大部分芯片是通过OEM生产的。 同时，人工智能、物联网等新兴技术的兴起，也为芯片代工市场带来了巨大的机遇。 许多芯片设计公司都选择出售芯片代工，因此芯片代工行业的前景变得极其广阔。
在过去的 20 年里，全球芯片市场一直由英特尔等 IDM 供应商主导。 然而，近年来，英特尔被三星、台积电、英伟达等竞争对手超越，导致其市场地位不再稳定。 为了适应市场环境的变化，英特尔决定进军芯片代工市场。 他们与台积电和三星等芯片代工厂竞争，并一直在努力改进其芯片制造工艺。 芯片代工已成为市场的甜蜜点，吸引了越来越多的公司参与其中。
作为一家具有制造实力的芯片公司，英特尔在芯片制造工艺上具有一定的优势。 他们的芯片制造工艺已经达到了7nm，略逊于台积电和三星的5nm工艺，但与其他芯片代工厂相比仍然具有明显的优势。 然而，由于英特尔本身也在制造芯片，并与其他芯片公司竞争，因此许多公司不愿意将芯片交给英特尔进行代工。 因此，英特尔在芯片代工市场的进展相对缓慢。 直到最近几年，市场的变化才给了英特尔一个机会。 面对长期失败的平板电脑和手机芯片市场，以及与众多芯片公司竞争关系的变化，一些芯片公司开始将订单交给英特尔。 此外，美国也在向美国芯片公司施压，要求他们在中国制造芯片，这也是英特尔发展的机会。 预计随着美国芯片公司为英特尔下达更多芯片订单，英特尔在芯片代工市场的地位将进一步提升。
根据TrendForce集邦咨询发布的数据显示，英特尔第三季度以34%的增速位列全球芯片代工市场第一，也首次进入全球芯片代工TOP10第九位。 这说明英特尔在芯片代工市场已经展现出了强大的竞争优势。 由于英特尔的芯片制造工艺与台积电和三星相当，因此在市场份额方面，英特尔有望与台积电和三星形成三足鼎立的趋势。 这对台积电来说是一个不利的局面，因为台积电近百分之七十的收入来自美国芯片公司，而部分美国芯片订单是由英特尔获得的，这意味着台积电的美国芯片收入将下降。 为了应对这一变化，台积电正在积极开拓中国大陆、日本和欧洲市场。 不过，近期德国在欧洲市场补贴的消息，可能因某些原因被取消，对台积电未来发展影响较大。 此外，日本的芯片产业也处于衰退之中，无法为台积电提供先进的制程。 这些因素对台积电的前景产生了一定的不利影响。
随着芯片市场的变化，全球芯片代工市场也面临着巨大的变化。 芯片代工已成为市场上的甜蜜点，吸引了众多芯片设计公司的关注。 作为一家具有制造实力的芯片公司，英特尔已经进入芯片代工市场，并取得了不错的成绩。 他们的芯片制造工艺优势使他们能够与台积电和三星竞争。 预计随着美国芯片公司为英特尔下达更多芯片订单，英特尔在芯片代工市场的地位将进一步提升。 对于台积电来说，它正面临着来自英特尔的竞争和市场变化带来的挑战。 台积电正在积极向其他市场扩张，但仍面临诸多困难。 整个芯片代工市场的竞争将更加激烈，企业需要不断提升自身实力，才能在这个瞬息万变的市场中立于不败之地。