温度曲线在回流焊中的作用

回流焊根据回流焊的温度曲线变化进行调整，以达到最佳的回流焊效果，回流焊温度曲线直观地反映回流焊炉内电路板的焊接温度变化过程，如果不按照回流焊温度曲线进行焊接，很容易造成大量回流焊不良品。

回流焊炉的温度曲线一般是根据你使用的锡膏和PCB上的器件以及它所使用的材料来设定的，在不同的PCB环境下产生的温度曲线是不同的！ 我们正在测试的温度曲线实际上是在测试PCB板上的温度，而不是你看到的炉子上的温度。 如果回流焊温度曲线设置不正确，则前端的所有质量控制都毫无意义。 回流焊的温度曲线是什么？ 工艺比较复杂，可分为单面贴装和双面贴装两种

从温度曲线分析，当PCB进入加热区（干燥区）时，焊膏中的溶剂和气体蒸发，同时焊膏中的助焊剂使焊盘、元件端部和引脚润湿，焊膏软化、塌陷并覆盖焊盘，使焊盘和元件引脚与氧气隔离; 当PCB进入绝缘区时，PCB和元器件都经过充分的预热，以防止PCB突然进入焊接区，升温过快而损坏PCB和元器件; 当PCB进入焊接区域时，温度迅速升高，使焊膏达到熔化状态，液体焊料使PCB的焊盘、元件端、引脚润湿、扩散或回流，形成焊点。 PCB进入冷却区，使焊点固化，完成整个回流焊。

回流焊温度曲线是记录回流焊过程中PCB印刷线路板温度变化的图表。 它提供了有用的信息，帮助工程师和技术人员优化PCB回流焊工艺，以确保质量和性能。