Mini LED回流焊与普通回流焊的主要区别在于锡膏固定方式和封装过程中的温度控制。
在Mini LED回流焊中,封装过程是通过专用的Mini LED芯片键合焊膏固定方法进行的。 相应芯片的电极焊盘表面为AU结构,需要将芯片固定在基板上相应焊盘的位置或打印固体焊膏。 然后,根据一定的温度曲线,通过回流炉在高温下固化。 固态锡膏合金的选择决定了固化所需的温度,通常在180至260°C之间。 这个温度比较低,与芯片工艺温度基本相同,对芯片结构影响不大。
普通回流焊没有这种特定的锡膏固定和温度控制要求。 普通回流焊是一种焊接方法,它通过重熔预先放置的焊料来创建焊点,而无需在焊接过程中添加任何额外的焊料。 它通常分为四个阶段:预热、浸泡、回流和冷却。 预热是回流焊的第一阶段,此时整个组件的温度上升到目标浸入温度。
一般来说,Mini LED回流焊与普通回流焊在锡膏固定方法和封装过程中的温度控制方面不同,以适应不同元器件的焊接需求。
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