对于2024年的电子行业，我们有以下10点**：
1、2024年上半年电子行业投资以供给为主，小盘股和成长型主导，2024年下半年供需共振，风格回归均衡;
2、24Q1全球消费电子半导体库存降至历史平均水平以下，重启补货，周期由复苏转为繁荣; 3、全球工业和汽车半导体库存将在24Q1见顶，工业和汽车半导体将由低迷转为复苏; 4、半导体代工将在24Q1触底反弹，国产化率较低、集中度较低的半导体材料和元器件表现优于设备; 5、存储**24H1以**为主，2024年下半年将进入右**趋势; 6、24Q4后全球逻辑与存储代工厂资本支出将大幅增加，中国大陆先进工艺与存储资本支出将保持高增长; 7、消费电子的换代周期至少持续到24Q3，低库存、产品升级的品种会有明显的超额收益，如覆铜板、CIS等;
8、设备端AI操作系统和App的创新将在未来两年的某个时候大幅拉动消费者对手机和PC的需求，主要带动存储价值的增长。
9、苹果MR产品将带动XR使用时间大幅增加，国内安卓厂商将陆续推出标杆苹果MR的头显产品和OST AR产品，DTOF等3D**相关硬件的渗透率将提升; 10、搭载国产CPU的PC渗透率加快。
从估值安全边际来看，截至11月27日，电子（神湾）指数PB的10年期估值中位数为95%，低于10年-1个标准差，从历史上看，这个估值水平在未来1年内会有正的指数回报，2024年电子行业整体中标率会很高。 参考2019年，如果2024年电子（申湾）指数的PB估值恢复到历史平均水平，则相当于当前指数点的35%左右。
从周期性需求来看，正如我们在2022年底的策略所一致的那样，全球消费电子从23Q3开始进入复苏期，主要受智能手机替代需求重启和大型语言模型驱动对HPC的高需求的推动。 通信、工业和汽车电子的周期调整滞后于消费电子2 3季度，仍处于周期低迷阶段，我们预计相关**链将从24Q2进入复苏期。
从技术供给的角度来看，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR展开。 我们认为，AI在四个方向都有机会，分别是AI手机、PC、智能驾驶、人形机器人、先进封装。 在智能手机和 PC 上本地化大型语言模型将显著提高 SoC、DRAM 和闪存的价值，而 AI 操作系统和应用程序的发展将在某个时候极大地推动消费者的替代需求。 2024年，以华为**链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SoC、CIS等**链带来显著的性能灵活性。 随着参数规模的不断提高，AI训练和推理将对计算性能提出越来越高的要求，这将持续提高片上互联和3D先进封装的渗透率，并带动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工厂的价值。
我们认为，目前最有看好的电子终端“下一件大事”形态是MR和AR，24H1主要观察苹果MR产品的销售数据和第二代产品的变化，24H2关注国产MR和AR产品的反应，而XR OEM、Micro OLED、设备以及与**链相关的零部件的**价值值得关注。
从竞争格局来看，中国大陆的电子投资将继续以产业升级和本土化为主。 我们认为，2024年国产化主线包括：服务器算力上下游、存储上下游、光刻机上下游、半导体材料、工业和汽车模拟IC、OLED上下游、MLCC国产化。 我们认为，从中期来看，AI训练所需的全球算力投资已经走到尽头，2024年的AI算力投资将主要集中在端侧投资和第一链的国产化，包括算力芯片、接口芯片、交换芯片、光芯片、载板、 高速覆铜板和高速PCB。 我们预计，至少在24H2之前，国内存储的CAPEX投入将明显高于逻辑，长村和长鑫的扩产将带动相关设备和上游材料的业绩向上链上游。我们认为，2024年国产光刻机将实现阶段性量产成果，相关零部件估值溢价较高。 从磁导率来看，半导体材料和工业和车用相关模拟IC仍处于低位，我们看好相关**链在走过周期低谷后的高增长。 最后，OLED面板和驱动IC行业将加速从韩国向中国大陆转移，相关封装和材料**链也将从中受益。
从全球半导体库存来看，截至23Q3，存储和模拟电源IC的绝对库存和库存周转天数仍明显高于历史平均水平，与手机相关的半导体库存已基本恢复到正常水平，如CIS和RF等，我们预计未来两个季度手机半导体库存将继续低于正常水平， 而补货时间在即，未来存储、模拟功率半导体企业将继续主动去库存。盈利能力将在2024年下半年恢复上升趋势。
风险预警：需求恢复不及预期的风险、供应恶化的风险、宏观经济风险、地缘政治风险。