（报告制作人：华 Fu**、杨忠、戴晶晶、赵心怡）。
2024年电子行业和细分市场的市场表现
A股SW电子指数的表现优于沪深300指数和深证成份指数。 从 2023 年初到 11 月 17 日，SW Electronics +955%，沪深300指数-823%，深证成份股指数-1023%，A股电子指数自3月以来一直跑赢**。 值得注意的是，2024年9月以来，虽然沪深300指数和深证成份指数出现波动和大幅下跌，但电子板块逆势增长，表现良好。 电子行业在31个一流行业中排名第五。 从 2023 年初到 11 月 17 日，SW 电子指数有涨有跌（+9.55%）在31个申湾一流行业中排名第5位，排名靠前。从2024年初到11月17日，电子行业子行业共有11个板块正涨跌。 排名前 5 位的子行业是：光学（+32）。56%）、集成电路封装与测试（+27）。49%）、面板（+25..）82%）、消费电子元件和组装（+21）。53%）、印刷电路板（+19..）55%）。
电子行业及其细分市场的表现概述
从行业总收入和归母净利润来看，以申万电子行业板块上市公司为样本进行统计，2024年前三季度电子行业上市公司总收入达到21534家11亿元，同比增长11%36%，归母净利润79341亿元，同比减少1074%。整体来看，2024年电子行业营业收入将开始回升，但利润端将暂时承压。
从企业业绩来看，行业内23%的企业亏损，较2024年的13%提升10个百分点，扭亏为盈的企业占比为4%，较2024年的3%略有上升。 其余企业中，25%的企业实现同比增长，较2024年的45%下降约20个百分点，48%的企业业绩出现下滑，高于去年同期的39%。 可以看出，2024年电子行业企业业绩暂时承压，等待经济触底反弹。
电子行业及子行业的估值水平
从整体估值来看，2024年初至11月17日，SW电子行业估值持续上升。 截至 2023 年 11 月 17 日，SW Electronics 指数 PE （TTM） 为 4867倍，跑赢沪深300指数和深证成份指数。 从子行业估值来看，2024年初至11月17日，半导体、其他电子、元器件、光学光电、消费电子和电子化学品的平均市盈率分别为。 29 和 4991次。 目前，电子细分板块的PE超过了上述区间的平均值。
经济或有回暖，自主可控迫在眉睫，细分亮点满满
SEMI在其《到2024年的300mm晶圆厂展望报告》中指出，在经历了2024年的下降之后，全球前端300mm晶圆厂设备支出将从2024年开始恢复增长。 全球 300 毫米晶圆厂设备支出预计将在 2024 年增长 12% 至 820 亿美元，到 2025 年将增长 24% 至 1019 亿美元，预计 2026 年将达到 1188 亿美元的历史新高。 预计2024年全球200mm晶圆厂设备支出也将加速。 对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对内存需求的增加将推动支出增长。
SEMI于2024年3月14日发布的《2024年300mm晶圆厂展望报告》的最新更新列出了366个设施和生产线，其中258个已投入运营，108个计划在未来开始建设。 同时，Semi指出，台积电、联电、英特尔、中芯国际、格芯、三星、SK海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等均有北美、欧洲、亚洲等地区的产能布局规划，预计2024年至2024年将有82家新工厂和生产线量产。
AI开启算力时代，多环节迎创新机遇
小芯片的发展是一场彻底改变半导体产业的生态变革，未来小芯片市场有着巨大的发展空间。 2024年全球小芯片市场规模将达到31个14 亿美元，根据市场美国估计全球小芯片市场规模将达到3329亿美元，将达到5228亿美元，复合增长率为781%。国内外有许多大型制造商争相部署小芯片。 2024年3月，AMD、英特尔、台积电、三星、日月光集团等十几家半导体行业巨头宣布成立小芯片互连标准（UCLE）联盟，共同推动小芯片接口规范标准化。 芯片互连的标准化有望在未来带来成本的降低和小芯片产业化进程的加速。 目前，国内小芯片产业也取得了一些进展。 同富微电子、长电科技等国内封测厂商具备小芯片量产能力鑫源微电子、华邦电子先后宣布加入UCLE联盟，有望带动国内小芯片产业链进一步突破。
MR：有望在消费电子创新上实现突破，Vision Pro引领行业潮流
硬件方面，苹果MR头显Vision Pro搭载双算力芯片M2 R1、3P薄饼光学方案、Micro OLED显示屏、眼动+手部追踪交互等核心技术。
基于顶尖技术，产品可实现眼动追踪、悬浮打字、虹膜扫描、FaceTime虚拟人体渲染、VR AR模式平滑切换等创新功能，带来沉浸感、交互性、舒适感的全新体验，技术优势明显。
边缘AI：AI支持终端硬件，消费电子或迎增长机会
全球智能手机出货量已经触底反弹，新兴市场仍有渗透率提升的空间。 由于宏观经济压力和消费电子产品需求疲软，智能手机出货量仍在下降。 根据 IDC** 的数据，2023 年全球智能手机出货量仅为 11 部5亿台，同比增长**47%。在存量竞争的时代，未来智能手机出货量或将随着经济复苏而逐步复苏，IDC预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4%5%，未来五年的复合年增长率为 17%。尽管新兴市场需求与通胀水平密切相关，高通胀通常会抑制消费者对智能手机的需求，但根据GSMA统计数据，2024年撒哈拉以南非洲的智能手机渗透率为43%，Statista数据显示，2024年印度、尼日利亚、孟加拉、巴基斯坦的智能手机普及率仍低于50%。 从长远来看，以非洲和南亚为代表的新兴智能手机市场仍将充分享受人口红利和功能手机向智能手机的转变。
折叠屏手机：产品功能不断迭代，出货规模快速增长
近年来，折叠屏手机在智能手机市场如雨后春笋般涌现，销量持续增长。 IDC数据显示，2022Q3-2023Q3，折叠屏手机在消费电子恶劣环境下逆势增长，其中2023Q3销量达到19650,000台，同比增长90%。 其中，华为虽然在手机市场的销量排名有所下滑，但在折叠屏手机的市场份额上仍然“遥遥领先”。
智能驾驶系统是汽车智能化快速发展的左翼
据高工智能汽车**预测，到2024年，L1、L2智能驾驶渗透率将快速提升至60%左右，L2+L3智能驾驶渗透率稳步提升至20%左右，到2024年L1-L3智能驾驶渗透率将达到80%。 智能驾驶控制器的功能是连接摄像头、激光雷达、IMU等传感器，对每个传感器的环境信息进行融合、识别、分类然后，结合地图定位，进行车辆行驶路径规划和决策，从而实现车辆的精确控制和自动驾驶。 智能驾驶系统的高端升级有望带来域控、SoC芯片和传感器的量和价格的提升，这也是行业市场规模增长的又一驱动力。 预计前置L1-L3智能驾驶产业规模有望从2024年的302亿元增长至2024年的862亿元，复合年增长率高达30%。
智能座舱系统是汽车智能化快速发展的右翼
车载HUD系统，包括图像源、光学后视镜、玻璃原材料供应商，以及地图、导航和车载娱乐软件系统。 AR-HUD（增强现实平视显示器）是增强现实和平视显示器的结合，是一种在现实世界中投射渲染元素的技术。 AR-HUD比传统HUD具有更长的投射距离，除了仪表上的速度和导航信息外，还可以显示ADAS辅助信息。 HUD在我国的装机量和渗透率快速提升。 2024年装机量为150万台，复合年增长率约为62%。 HUD渗透率也从2024年的0有所提高2024年为3%至6%4%。据冠研天下数据**，2024年HUD市场规模有望达到317台4亿元，复合年增长率（2022-2025）为52%。
智能硬件准备就绪，车联网时代已经到来
随着5G技术的应用，V2X（Vehicle to Everything）是连接车与车（V2V）、车与路（V2I）、车与人（V2P）、车与互联网（V2N）的新一代信息通信技术。 V2X通过有机地连接人、车、路、云等交通参与者，构建智慧交通系统。 作为车路协同产业链的一部分，整个V2X系统可分为云端、路端和车端。 后者涉及车载装备和智能交通系统、道路基础设施建设、数据处理和管理、服务商、车辆制造和技术提供商等。 这些环节需要协同发展，共同推动车路协同的实现和应用。 车路协同产业链分为基础层、平台层和应用层。 基础层以装备终端为主，主要包括车端OBU、路端RSU、摄像头、雷达、云计算、高精度地图、软件系统等。
高压连接器渗透加速，高频高速连接器是一片蓝海
汽车连接器可分为低压连接器、高压连接器和高频高速连接器。 其中，高压连接器和低压连接器进行高压电流和低压电流传输;用于数据传输的高频高速连接器，以及传输音视频信号的连接器，不仅需要保证车辆环境的机械可靠性，还需要考虑高频传输信号和电磁干扰的完整性。
根据Bishop & Associates**的数据，中国的汽车连接器市场将增加到44个68亿美元，国内替代空间广阔。 随着国产电动汽车的不断渗透，车载高压连接器产业链发展相对成熟，国产化率相对较高。 但我国高速连接器市场的国产化率较低，国内企业的ECT技术发展迅速。 据华晶产业研究院数据显示，2024年，在中国汽车高速连接器市场中，罗森伯格、泰科、安费诺位列市场份额前三，合计占市场份额的92%，其中罗森伯格约占中国市场的50%，国内企业在ECT技术方面排名第四， 市场占有率为7%。
AI服务器成为算力引擎
大型模型推动了算力需求的增长。 自 OpenAI 于 2022 年发布 ChatGPT 将大型语言生成模型和 AI 推向新高度以来，全球主要科技巨头纷纷拥抱 AIGC（AI 生成内容）。 大型模型通常包含数亿个参数，需要大量的计算能力。 根据 OpenAI 团队的说法，训练一个具有 1746 亿个参数的 GPT-3 模型所需的计算能力约为 3640 pflop S-day。 大型AI模型可用于训练和推理，主要在云端（数据中心侧）和边缘侧（终端侧）。
作为算力的引擎，算力需求的增长将迎来AI服务器需求的快速增长。 据IDC统计，预计2024年全球AI服务器市场规模为211亿美元，2024年将达到317家9 亿美元，2023-2025 年的复合年增长率为 227%。采购量方面，根据Trendforce集邦咨询的数据，截至2024年，北美四大云服务提供商微软、谷歌、Meta、AWS在全球AI服务器采购中的总份额已达到约66%，Microsoft和谷歌的全球份额分别为19%和17%。
AI芯片是AI服务器的大脑
AI服务器采用GPU架构，适用于大规模并行计算。 AI 服务器是从传统服务器演变而来的。 与通用服务器相比，AI服务器是异构服务器，可以通过多种方式组合，配备多个GPU、CPU、AI芯片，算力大，极大地解决了传统服务器算力不足的缺点。 AI服务器采用GPU架构，计算单元多，流水线长，控制逻辑简单，无需缓存。 面对类型学系统。
1.在不间断的计算环境中，相互独立的大规模数据。 相比之下，CPU 被缓存和复杂的控制逻辑所占据，通用性导致复杂的内部结构、分支和处理不同数据类型的中断。
AI芯片是AI服务器算力的核心。 AI芯片是AI服务器算力的核心，又称AI加速器或计算卡，专门用于处理AI应用中的大量计算任务。 根据技术架构，AI芯片可分为GPU、FPGA、ASIC、NPU。 GPU是通用芯片，ASIC是专用芯片，FPGA介于两者之间，具有半定制特性。 根据功能分类，可分为训练芯片和推理芯片。 根据应用场景的分类，可分为云芯片和边缘芯片。 随着AI PC、AI PIN、AI Phone等更多应用场景的出现，AI芯片的空间有望进一步打开。
被动元件：周期触底反弹，国产替代继续推进
2024年以来，MLCC行业经历了日本企业调整产品结构、退出低端市场带来的供给侧驱动周期，以及疫情催化下消费和汽车电子需求增加的上行周期，2021Q4之后，由于宏观经济疲软，消费电子需求持续疲软， MLCC产业景气度下降。目前，MLCC行业景气度已触底，常规材料产品空间有限，厂家利用率回升，等待需求回暖。 国产替代空间广阔，国产厂商正在加速产品高端化。 据中商产业研究院统计，2024年，日企市场占有率最高，达到54%。 中国MLCC产业市场占有率较低，国产替代空间较大，国内厂商不断突破技术瓶颈，加大对车规级、大容量等高附加值产品的研发投入，争夺台韩厂商份额。
PCB：端子需求带动PCB量价上涨
2024年，受全球经济增长乏力、下游需求疲软等因素影响，叠加行业竞争加剧，PCB产品**较上年同期承压，PCB行业景气度下降。 长期来看，随着电子信息产业的发展，PCB行业产值将继续稳步增长，2022-2024年全球PCB产值复合增长率约为38%，2024年全球PCB产值将达到983左右88亿美元。 从细分领域来看，服务器、汽车电子、通信是PCB行业增长的主要驱动力，2021-2024年复合增长率较高。 43%。
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