日本迪斯科社长对中国推广自产半导体设备表示担忧

日本的DISCO在半导体制造用晶圆切割设备中占有全球70%以上的市场份额。

DISCO日本总裁关和真表示，DISCO在“切割、切割和磨削”技术方面具有优势，尤其是被称为HBM（高带宽存储器）的DRAM设备，非常受欢迎。 即使在全球通货膨胀导致的半导体行业低迷时期，Disco也一直保持着强劲的业绩。

日本半导体企业涉足的领域基本有限，祖传业务是砂轮的DISCO从事半导体晶圆"切割、切割、研磨"该领域的设备在全球市场占有率为7%至8%。

日本迪斯科舞厅总裁关和真（Kazuma Seki）面临美国收紧对中国尖端半导体制造设备出口管制的日益增长的地缘政治风险关于这个问题，他说美国正试图遏制中国制造高性能半导体的能力，但它可能不会采取措施阻止中国制造传统半导体。 对于美国经济来说，也需要中国半导体。人类在数字化过程中使用的半导体晶圆数量不断增加，其中一些必须在世界某些地区制造。 我们将在全球范围内销售这些设备，这没问题。

日本迪斯科舞厅总裁关谷一真最大的担忧是，中国将推动设备国产化。 似乎也有中国厂商真正涉足切片机和研磨机，但实力似乎还是很低。 半导体制造设备需要复杂的技术诀窍，中国企业要赶上日本企业并不容易。