台积电正在积极推广1nm芯片，外媒三星将无法匹敌

台积电正在积极推广1nm芯片，外媒三星将无法匹敌

台积电再度大动作，推出Sprint的1nm芯片，外媒：三星无力。

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归根结底，由于芯片生产技术的局限性，5nm是芯片开发的终点，台积电和三星已经开始量产4nm和3nm芯片，并将将其提升到一个新的水平。 台积电已推出1nm工艺"跨"外媒：三星已经无可救药了。

台积电加速1nm晶圆开发。

人们普遍认为，摩尔定律已经结束，晶圆制造工艺不会有重大进展。 根据摩尔定律，集成电路可以在 18 个月内将芯片上的晶体管数量增加一倍，但减少一半。 简单地说，集成电路将具有更好的性能和更低的成本。

几十年来，摩尔定律一直主导着半导体制造过程，并且一直持续到今天。 然而，在5nm之前，工艺技术进展缓慢，台积电已将3nm工艺拆分为多个工艺，并将于2025年完成2nm工艺的量产。

摩尔定律尚未结束，但随着加工技术的不断进步，芯片制造工艺将变得越来越困难和昂贵。 显然，这些成本将由客户承担，因此台积电等晶圆厂商有责任在晶圆工艺上不断取得新的进步，让客户获得更有效的合同。

因此，台积电对1纳米芯片采取了攻势"一大步"。在IEEE国际电子元件大会上，台积电公布了其最新的晶圆加工计划，到2030年实现1nm A10工艺，将超过200亿个晶圆集成到单个晶圆中。

得益于先进的封装工艺，1万亿个晶体管可以集成到单个机箱中。

可以放置在晶圆上的晶体管越多，性能就越快，因此性能改进就越大。 虽然1nm看似遥不可及，但无疑是台积电未来发展的重要组成部分。

在1nm规模化生产之前，台积电必须量产2nm和14nm，目前2nm工厂已经开始建设，最快将于2025年投产，此时1nm已经进入生产阶段。

三星赶上台积电。

台积电是全球最大的晶圆代工厂，市场份额约为60%。 它继续投资于研发，是高端工艺的领导者，7nm、5nm和3nm工艺正在商业化。 在此基础上，进一步提高集成电路的集成度，降低能耗，提高系统效率。

三星已超越台积电成为全球领先的芯片制造商，并投入巨资提高其芯片性能。 然而，台积电已经开始开发1nm工艺，并具有显着的技术优势。

然而，在硅片性能、客户资源支持和硅片产能方面，追赶台积电将变得更加困难。 外媒：三星无望，三星超越台积电有多容易？

在摩尔定律结束之前，不会有新的发现。 届时，台积电的发展很可能会放缓甚至停滞不前，而三星开发的新工艺和架构将力挽狂澜。

对此，三星首先要做的就是与客户打交道; 没有客户订单，即使生产出晶圆也不会有太大进展。

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