台积电冲刺1nm芯片，外媒称三星追赶希望渺茫
台积电加大了1nm工艺的研发力度，国外**表示三星赶不上三星。
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芯片制造工艺的局限性究竟是什么？ 5纳米是芯片研发的终点，台积电、三星等公司相继完成了4纳米和3纳米的量产，并将它们推向了更高的水平。 然而，似乎这还没有结束，台积电也紧随其后"大步流星"，Sprint 1 nm，国外**：三星已经无望了。
台积电进入1纳米工艺。
业界的共识是，摩尔定律已经走到尽头，没有任何技术可以在这个过程中取得新的进展。 摩尔定律告诉我们，IC上的晶体管数量每18个月翻一番，但只有原来的一半。 简单来说，芯片的能力越来越强，但成本却越来越低。
几十年来，摩尔定律一直主导着晶圆工艺，而且还没有结束。 不过，在5nm之前，芯片制程技术还是相当滞后的，台积电已经将3nm制程拆分为多级制程，要到2025年才能达到2nm制程的规模。
然而，摩尔定律并没有被打破，因为集成电路的生产过程变得更加繁琐和昂贵。 台积电和其他芯片制造商面临的困境是如何与客户签订更有效的芯片合同。
为此，台积电声称正朝着快速发布 1 纳米芯片的方向发展"一大步"台积电在IEEE国际电子元件会议上宣布了其最近的工艺开发计划，预计到2030年将1nm工艺推向市场。 其目的是：
此外，由于采用了先进的封装工艺，数万亿个晶体管可以集成到单个机箱中。
晶圆中的晶体管越多，晶圆的反应速度就越快，效率就越高。1纳米看似不现实，但实际上，这早已在台积电的未来规划中。
台积电还打算在2纳米之前生产1纳米和1纳米4纳米用于规模化生产，2纳米目前正在建设中，预计2025年投产，在此基础上，1纳米的生产将继续推进。
对于三星来说，追赶台积电是最大的问题。
台积电是全球最大的芯片制造公司，占整个芯片制造行业的60%。 公司不断加大科研投入，走在世界领先前沿，实现了7纳米、5纳米、3纳米工艺的产业化。 这种新的制造方法使整个系统具有更高的集成度、更低的功耗和更强大的性能。
三星已将自己定位为全球最大的芯片生产商，超过了台积电。 为了实现这一目标，三星投入巨资不断提高其芯片的性能。 不过，台积电现在正计划转向1nm工艺，这也是一大优势。
在芯片良率、客户资源支持、芯片产能等环节，台积电要赶超台积电将变得更加困难。 国外**：现在没有戏了，三星要超越台积电，难度不亚于蜀道。
在摩尔定律被打破之前，没有任何新技术可以取得新的进展。 届时，台积电的增长可能会放缓甚至停滞不前，三星将开始追求新的工艺和结构，并有机会转向这些技术。
在这一点上，三星还是需要先处理好客户的问题，否则就没有客户订单了，中间的佣金很难收。
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