**星报 据深交所公开消息，鉴于深圳市科通科技股份有限公司，原定于2月7日举行，以下简称“科通科技”），上市委员会审核会议公告后，因需要核实相关审计事项， 按照相关程序，上市委员会复审会议取消了对科通科技发行上市申请的复审。
按照原计划，科通科技计划登陆创业板，赞助商是华泰联**。 从募集资金使用情况来看，科通科技计划发行3505750,000股，募集2049亿元，用于拓展经销产品线项目（1447亿元）、研发中心建设项目（12亿元）、补充营运资金（5亿元）。
经营业绩起伏不定
从主营业务来看，科通科技是一家芯片应用设计与分销服务商。 公司与全球80多家领先的芯片厂商紧密合作，已获得赛灵思、英特尔、闪迪、欧司朗、AMD和意法半导体等国际知名原厂商以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名主机厂的产品线授权，为上述主机厂提供芯片应用技术服务和分销服务，拓展下游市场。
公司主要产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件等，主要覆盖智能汽车、数字基础设施、工业互联、能源控制、大消费等五大领域，服务于歌尔、欧泊精密、杭州海康、霍恩声学、华勤通信、 等，为客户提供芯片应用技术服务和配套分销服务。
业绩方面，2020-2022年，科通科技实现营业收入4221亿元，7621亿元，8074亿美元; 净利润为159亿元，313亿元，39亿元。 2023年1-9月，公司实现营业收入5617亿元，同比减少710%；实现非净利润扣除 168亿元，同比减少3211%。
可以看出，2022年以来，公司净利润开始下滑，增收不增利的局面更加明显。 进入2023年，营收和净利润将出现下滑。 对于2023年的业绩波动，公司说明，营业收入下滑主要是由于公司去年同期基数较高，今年电子元器件终端需求相对疲软; 净利润下降主要是由于部分营业费用较去年同期有所增加。
从利润质量来看，公司近年来研发费用投入相对较低，毛利率也不高。
研发方面，2020年至2023年上半年，公司研发费用为2825110,000元，456196万元，5918080,000元，27069万元，符合相关指标的创业板近三年研发投入复合增长率不低于15%，近一年研发投入金额不低于1000万元，近三年累计研发投入金额不低于5000万元。
但从研发费用占营业收入的比例来看，公司处于同行业较低水平，2020年至2023年上半年研发费用占当期收入的比例分别为。 77%，小于。 17%的行业平均水平也低于销售费用。 占总数的 14%。
对此，公司表示，主要原因是在同行业企业中，润鑫科技和亚创电子的研发费用率较高，提高了整个同行业的平均水平。 若剔除亚创电子和润鑫科技的影响，报告期内同行业平均研发费用率如下。 50% 和 052%，与公司无明显差异。
毛利率方面，发行人于报告期各期间的综合毛利率如下： 78% 和 979%，毛利率相对较低，主要是由于芯片分销行业整体毛利率水平较低。
监管问题：经营现金流持续负增长
科通科技的现金流问题也备受关注。
根据招股书，2019年，公司净经营现金流为293亿元，但2020年至2023年上半年，公司经营活动净现金流为-163亿元，-24亿元，-148亿元，-668亿元，继续保持负值。 科通科技还表示，如果未来融资渠道出现重大不利变化，可能会导致公司现金流面临风险，影响公司继续经营的能力。
在此前的询价函中，深交所要求科通解释2019年优化调整后2020年和2021年净经营现金流的合理性。
对此，公司回复称，由于行业应收应付账款错配，对备货有一定的需求，经营现金流在业务增长期一般为负。 2019年，芯片供应正常，市场需求稳定，但由于银行授信有限，发行人资金紧张，只能被动选择现金流较好的业务。
2020年，受国际摩擦影响，市场普遍“缺芯”，国内半导体市场需求旺盛。 同时，由于战略投资者的引入和银行渠道的拓展，发行人的财务实力不断得到巩固，未来将倾向于选择更有前途的上下游合作。 2021年，发行人业务恢复快速增长，由于客户账户年限长于**商户，战略性增加备货，经营现金流为负。
2022年，发行人经营活动产生的现金流量净额仍为负值，但较2021年底有所改善，主要由于销售商品及服务所得现金占购货及支付服务所得现金的比例有所改善，以及其他经营活动现金流出增加。 2023年1月至6月，发行人经营活动产生的现金流量净额维持负值，主要是由于销售货物及提供服务所得现金减少，而购货及支付服务所得现金则保持相对稳定，导致风险敞口增加。
该公司警告存在许多风险
在风险预警方面，科通科技在招股书中指出：
首先，存在取消或不续签授权的风险。 目前，公司拥有80多条**线，不依赖一条**线。 但是，如果公司资质或服务能力不能满足原厂未来要求，国际摩擦进一步加剧，原厂改变授权经销策略或整合上游产业等，可能导致公司被原厂注销授权资质，或存在授权经销资质无法续签的风险。授权经销资格到期，或公司未来无法开发和获得更多的原厂授权，可能对公司的经营业绩和竞争力产生不利影响。
二是返利比例高的风险。 发行方大多是来自欧美知名芯片厂商的芯片，欧美原厂芯片厂商一般采用POS模式销售给授权经销商，即授权经销商按照芯片厂商统一目录**（账面价格）购买芯片，销售后实现下游， 授权经销商将向原厂申请返利。由于发行人根据账面价格**确认存货的账面价值，因此回扣率越高，发行人存货的账面价值就越高。 在少数情况下，如果原厂商不能及时调整发行人库存芯片的返利比例，可能会导致发行人的毛利损失。
三是业务集中的风险。 报告期各期间，根据目录采购有返利，发行人从最大供应商赛灵思采购金额的比例分别为。 84% 和 7531%，采购占比比较高。 结合发行人业务特点，扣除返利影响后，报告期各期间发行人实际购买金额对赛灵思的占比如下。 24% 和 1607%，对赛灵思有一定的采购依赖。
四是库存下降的风险。 报告期内，公司存货下降损失达1313次68万元，126895万元，4993120,000元和474846万元，扣除预估回扣后的存货金额为143亿元，51亿元，1048亿和1032亿元。 如日后公司未能及时应对上下游行业变化或其他不可预见的原因，导致库存无法顺利出售，且存货**低于可变现净值，则需为存货价格下跌的损失提供存货， 这将对公司的经营业绩产生不利影响。
此外，公司还提醒了新产品营销风险、技术不断创新迭代风险、经营业绩波动风险、资金周转风险、全球晶圆产能短缺风险、国际摩擦风险等多项风险因素。