联发科和高通采用3nm制程，苹果的领先地位或许不复存在！
据悉，联发科和高通今年都将推出台积电3纳米制程，届时移动**芯片行业将正式进入3nm时代，届时，如果不加速技术创新，可能成为其唯一的领先地位。
由于采用了更高水平的技术和自主研发的核心结构，苹果在A系列芯片方面一直走在世界前列。 在半导体制造工艺方面，台积电一直是全球第一也是最重要的环节，因为他们接到的订单很多，占台积电总营收的26%，联发科和高通加起来连台积电的1%都不到，所以看来台积电肯定会把重点放在苹果身上。
苹果公司强大的另一件事是它有一个它已经开发的中心结构。 多年来，作为全球唯一一家始终坚持核心架构的厂商，其M系列是目前ARM体系中唯一可以与英特尔抗衡的处理器，彰显了其在核心架构开发方面的巨大优势。
然而，近两年来，由于大批工程师的离职，苹果自主研发的内核系统一直未能实现年均20%-30%的增长，从A15到A17，增长了10%左右。
台积电将3纳米制程推迟了一年，去年开始生产A17，但3纳米制程并没有达到预期的效果，虽然A17效率提升了10%，但仍面临巨大的能耗压力，被高通和联发科赶超。
高通这次真是血腥，骁龙835处理器下面的已经换成了公版ARM内核，要进一步拉近高通和联发科之间的距离，就变得非常困难了，而联发科也逐渐占据了高端芯片的主导地位，据悉，高通将率先在骁龙8G4上采用自主研发的核心架构。
高通自家的核心叫“凤凰”，意为“再生”，自从高通收购Nuvia后，Nuvia的三位创始人都是苹果A系列研发团队的成员，然后他们又对Arm提起诉讼，声称Nuvia的核心技术未经授权，是否不允许将Nuvia的核心技术转让给高通， 目前尚不清楚高通自己对Nuvia核心的开发是否与此有关。
联发科仍然使用通用的ARM核心芯片。 高通和联发科都采用台积电的3nm工艺，这意味着两家公司在工艺上不会有明显差异，而高通骁龙8G4由于其自主研发的核心结构，有望取得更好的性能。
相比之下，高通和联发科的稳定增长超过20%，而苹果的处理器在三代产品中仅增长了约10%。 如果今年的A18处理器只好10%左右，那么高通和联发科在性能上将超过苹果，在芯片性能上的领先地位将失去。
华夏人迫不及待地想要买它，因为现在华夏大部分人都在买安卓，而苹果的人占了20%，如果高通的处理器超过苹果，肯定会有一群人买，到时候中国的销量会暴跌，到时候苹果就有机会从高峰跌到谷底。