联发科持续“超越”，高通逆势反击，芯片格局或变
高通本身并不直接涉足移动终端，但它是整个智能手机产业链的核心，尤其是其在芯片、基带等方面的实力，这使得企业不可能脱离高通，在智能手机行业形成隐形巨头。
高通是一家以无线通信为主营业务的科技公司，其领先的移动通信芯片和基带技术对整个移动通信行业的发展起到了巨大的推动作用，所以无论是安卓系统中的旗舰机还是iPhone系列，高通都存在。
比如苹果推出的iPhone 15系列，虽然没有搭载高通处理器，但其5G芯片依然是高通最新型号X705G，从侧面体现了高通在芯片领域的霸主地位。
然而，当美国打压中国科技公司时，中国企业意识到不能过分依赖美国技术，高通开始撤退。
市场研究公司CounterpointResearch发布了关于智能手机应用处理器市场份额的“第二季度”报告，高通占据了28%的市场份额，而联发科则上升到33%。
从这个角度来看，美国对高通的影响并不大，但高通加快了撤退的步伐，给整个芯片市场带来了巨大的冲击。
首先，由于美国的迫切，国内厂商已经放弃了孤注一掷的想法，大量使用联发科芯片，小米、OPPO、vivo等厂商纷纷发布联发科手机。
比如小米最新的RedMiNote13Pro+，它采用了联发科的天玑7200-Ultra，这款手机虽然只有千多元，但是却有很多旗舰级的配置。
具体来说，这款红米 Note13Pro+ 配备了一个 2 亿像素的主摄像头，15K高光曲面屏、IP68防尘防水、120W快充等一系列配置，让这款手机成为中端体验的新高度。
此外，RedmiK70E还采用了联发科的天玑8300-Ultra，采用了天玑9300的设计，这也是为什么它在安兔兔上能突破150万的原因。
小米等众多品牌，凭借出色的性能和合理的**，为联发科销售了大量芯片，奠定了其在全球的霸主地位，高通不再是垄断者。
其次，美国给中国科技公司制造的困难，也促使更多企业意识到，华为的麒麟芯片，以及小米的一些小芯片，都是自己研发的。
美国对华为的一系列制裁和封锁，特别是在芯片方面，迫使华为走上了自己的发展道路。
在此期间，华为凭借雄厚的科技实力和产业链的整合优势，成功将麒麟9000S芯片推向市场，从而全面掌握了其核心技术，走上了完整的国产产业链。
麒麟芯片不仅在性能上实现了重大突破，还完成了从设计到制造的完整国产化，这不仅让华为在有限的市场中获得了足够的技术支持，也向世界展示了中国企业的实力。
同时，小米还加快了国产芯片的研发，发布了一系列国产芯片，覆盖手机、智能家居等各个行业，旨在提高小米对核心技术的自主把控能力，减少对国外芯片的依赖，增强产品的市场竞争力。
从长远来看，在外部压力下，中国高科技企业会意识到自主控制芯片的重要性，因为这不仅是一种技术优势，更是一种对整个产业链的控制。
一方面，联发科的市场占有率会越来越高，高通的市场份额会越来越低，国产芯片会越来越多。
因此，一个新的芯片市场将会打开，在这场全球技术大战中，国产芯片的崛起已成为大势所趋。 如果您对此事有任何想法，请发表评论、点赞、分享和表达您自己的观点。