高通虽然没有直接涉足手机终端领域，但在智能手机产业链中举足轻重，在芯片技术和基带领域的强大影响力，让各大厂商离不开高通的支持，成为智能手机发展中隐形的巨人。
作为一家专注于无线通信技术的公司，高通引领了移动通信芯片和基带技术的研发，推动了移动通信产业的发展。
比如苹果发布的iPhone 15系列手机，虽然没有使用高通处理器，但5G芯片是高通提供的最新X70 5G基带，这也体现了高通在芯片市场的领先地位。
然而，随着美国不断针对中国科技公司，国内企业意识到他们不能过分依赖美国企业，因此曾经是全球最大芯片制造商的高通现在正在逆转。
据市场研究机构 Counterpoint Research 称2024年第三季度智能手机应用处理器（AP）份额报告显示，高通在该季度的份额为28%，排名第一的联发科已增长至33%。
可以看出，高通并没有因为美国修改芯片规则而成为最大的受益者，相反，美国的这一举动也加速了高通的逆转，新的芯片格局即将开启。
首先，在美国不断的尴尬之下，越来越多的国产手机厂商不再把鸡蛋放在一个篮子里厂商已经开始大量采用联发科芯片，小米、OPPO、vivo等厂商纷纷推出多款联发科手机。
比如小米最畅销的红米Note13 Pro+就是搭载联发科天玑7200-Ultra处理器的机型，这样千元价位的产品，却采用了许多旗舰配置。
具体来说，Redmi Note13 Pro+ 采用了 2 亿像素的主摄像头，即第二代 1凭借5K高光曲面屏、IP68防尘防水、120W快充等，在这些配置的加持下，这款手机在中端体验中也树立了新的高度。
此外，新发布的Redmi K70E还搭载了联发科芯片，搭载了天玑8300-Ultra，工艺架构与旗舰处理器天玑9300一致，因此安兔兔的综合运行得分可以超过150万。
随着推出多款性能突出、最诚信的产品，小米等品牌为联发科销售了大量芯片，也巩固了其全球第一的市场地位，让高通彻底失去了统治地位。
其次，美国给中国科技公司制造了困难，也推动了另一件事的实现越来越多的企业意识到芯片自控的重要性，华为麒麟芯片依托纯国产化产业链完成了自产，小米也推出了多款自主研发的小芯片。
美国对华为实施的一系列制裁和封锁，特别是在芯片领域，迫使华为寻求自主研发的道路。
在此过程中，华为凭借其雄厚的技术实力和产业链整合能力，成功推出了麒麟9000S芯片，实现了核心技术的自主可控，形成了纯国产化的产业链。
麒麟芯片不仅在性能上取得了重大突破，而且它实现了从设计到生产的完全自主性不仅在受限环境下为华为提供了技术支持，也在全球范围内展示了中国企业在半导体领域的实力。
同时，小米也加快了自有芯片的研发布局，推出了多款自研芯片，覆盖手机、智能家居等领域旨在提高小米对核心技术的自主把控，减少对外部芯片的依赖**，提高产品的竞争力。
从长远来看，面对外部压力，越来越多的中国科技公司会意识到芯片自主控制的重要性，这不仅关系到技术实力，还涉及产业链的自主性和可控性。
因此，由于这两个因素的叠加，未来高通的市场地位只会更低一方面，联发科的份额持续提升，将进一步拉低高通的份额，另一方面，国产芯片的不断突破也将迎来芯片市场的变化。
因此，芯片的新格局即将开启，在全球科技竞争中，自主芯片的崛起成为一大趋势。 对此您怎么看，欢迎评论、点赞、分享、畅谈您的意见。