联发科坚持激进创新，天玑9400依旧采用全核设计

联发科技在其最新处理器天玑 9300 上展现了大胆创新，取消了传统的低功耗核心集群设计，采用了全大核架构，包括四个 Cortex-X4 超大核心和四个 Cortex-A720 大核心。 尽管之前有传言称天玑9300存在过热问题，但联发科强烈否认，并坚称其表现良好。

最新消息显示，联发科并没有因为对天玑 9300 的争议而改变其策略，而是计划在即将推出的天玑 9400 上继续采用激进的架构。 根据数字聊天站的微博爆料，天玑9400将不再使用四个Cortex-X5超大核心，但仍将坚持全大核心架构，采用台积电3nm工艺制造。 泄密事件还指出，天玑9400有望在设计性能上多个方面超越高通骁龙8 Gen 4，而终端客户仍包括vivo、OPPO和小米。

同时，与天玑9300类似，天玑9400将不再拥有低功耗内核。 天玑 9400 和竞争对手骁龙 8 Gen 4 都将使用台积电的 3nm 工艺节点，但鉴于后者将首次使用高通内部的 Oryon CPU 架构，预计会高于天玑 9400。 高通高管此前也曾暗示，骁龙8 Gen 4将高于骁龙8 Gen 3。

需要注意的是，考虑到天玑9300今年11月初刚刚发布，距离天玑9400的正式发布还有很长一段时间，其最终性能和市场竞争还有待进一步观察。 然而，联发科积极进取的创新战略无疑在处理器市场中扮演着越来越重要的角色，值得密切关注。