Indium Corporation 将于 1 月 27 日至 2 月 1 日在旧金山举行的 SPIE WEST 展会上展示用于关键激光和射频应用的高可靠性金基精密芯片键合 （PDA） 预制焊片。 SPIE West 是激光、生物医学光学和生物光子学、量子和光电子学领域的全球首屈一指的盛会，Indium Corporation 是激光和光学应用的顶级焊料供应商之一，金基合金是高熔点芯片键合应用中高可靠性的最佳选择。 除了满足高可靠性、恶劣的应用环境和电气要求外，金基焊料还具有出色的耐腐蚀性和抗氧化性。 二极管激光芯片键合应用需要超高质量、超精密的预成型焊片，以确保封装过程的一致性和可重复性，从而保证最终产品的可靠性。 Indium Corporation 的金基 PDA 预制棒满足这些要求——最高的产品质量，确保芯片封装应用的最佳性能和可靠性。 特点和优点：
1.高精度厚度控制。
2.精确的边缘质量。
3.清洁度优化。
4.专为金基合金设计的包装。
Aultra 75 是一种非共晶金锡合金溶液 （75Au 25Sn），用于芯片封装，镀厚金，以提高金属间化合物的可靠性，广泛应用于军事、航空航天、医疗设备、射频、高功率半导体器件、光电子和激光器等应用。 Aultra 75 使焊点成分更接近金锡共晶点，并通过调整合金比例来改善润湿和空隙。 Aultra 产品系列还提供 78AU22SN 和 79AU21SN 合金成分，以满足不同的应用需求。
此外，还可以提供其他金基产品，包括焊锡丝、锡膏、预成型焊片、锡球、（蒸发）金属颗粒和碳带，所有这些都可以保证高精度和严格的质量控制，最常见的80Au 20Sn合金是微电子行业中重要的高温无铅合金，熔点为280°C， 广泛用于芯片焊接或密封。具有良好的抗热疲劳性，用于抗拉强度高、耐腐蚀性高的应用，金锡焊料的优点如下：特点和优点：
1.在所有焊料中具有最高的抗拉强度。
2.熔点高，不受后续回流焊的影响。
3.优异的导热性。
4.耐腐蚀性。
同时展出的还有铟基热界面材料（TIM）Heat-Spring，这是一种可压缩、不可回流焊的金属TIM，是TIM2应用的理想选择，铟**TIM的导热性远优于非金属材料，导热系数高达86W MK。 此外，金属材料的特性使其可以应用，而不会出现一般硅脂常见的挤压和开裂问题。 阅读更多
凭借世界领先的核心技术，Aultra Thinforms产品广泛应用于各大厂商的大功率、高温焊接封装中，兼顾可靠性和材料成本。
金锡预成型焊片的新型加工工艺非常薄，最薄可达000035英寸（0..）00889mm）
0.00035英寸（0..）00889mm）和0002 英寸（0..）0508毫米），好薄！
从以上两张图片足以证明铟公司的加工能力高，“薄如蝉翅膀”已经不足以形容它的薄，厚度只不到蝉翅膀的1 20！ 除了更薄的金锡预制件将大大改善导热和降低功耗，从而提高模具效率和产品寿命外，铟公司的金锡预制件还可以减少焊料的使用量和灯芯效应的发生。
heat-spring®
许多应用要求将热界面材料放置在芯片盖上或与热源和冷却剂直接接触。 为了满足这一需求，我们开发了一种金属热界面材料 Heat-Spring，这是一种压力范围为 35 psi 至 100+ psi 的可压缩材料解决方案。
SMA-TIM（软金属合金）由纯铟制成，即使在较低压力下也能提供均匀、低的界面热阻。 专利的热泉表面处理技术进一步降低了界面热阻。
纯铟作为热界面材料具有较长的使用寿命，并且由于SMA-TIM产品由金属制成，因此在长时间的功率循环中不会出现开裂或挤压问题。 如果您想了解以上产品的详细信息，欢迎您通过左下角的原文与我们联系（留下您的姓名、地区、**以便我们安排相应的区域经理联系方式），我们会尽快与您取得联系！ 
Indium Corporation 是全球领先的精炼商、精炼商、材料制造商和领导者，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。 其产品包括焊接耗材，如焊料产品和助焊剂、钎焊、热界面材料、溅射靶材、金属和无机化合物，如铟、镓、锗、锡和纳米箔。 铟公司成立于1934年，在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持设施。