12月8日，铟烧结材料研发项目经理姚敏博士出席在新加坡召开的电子封装技术大会（EPTC），并作了题为“用于功率模块芯片贴装应用的加压铜烧结材料”的报告，得到了与会嘉宾和观众的一致好评。 
新加坡电子封装会议。
姚敏博士说：“自RoHS法规出台以来，对高温无铅芯片粘接材料的性能提出了更高的要求，研究人员和工业界一直在开发与高铅焊料具有相同性能的新材料。 “它还广泛应用于先进封装、LED、电动汽车等领域。
新加坡电子封装会议 – 姚敏博士致辞。
议长
姚敏
他于2024年加入铟泰公司，目前是铟公司烧结材料的研发项目经理，毕业于武汉华中师范大学。 她是美中交流博士项目的成员，并在肯塔基大学攻读博士学位，在那里她领导了加压、非加压铜烧结材料的开发。 2024年荣获IMPACT“最佳**奖”。
她通过与客户合作的机会推动先进烧结材料的开发和迭代。 我们还与销售团队和客户密切合作，审查各方的反馈，以优化新材料。
活动结束后，主办方还向铟泰颁发了“银牌赞助商”奖牌，以表彰铟泰公司对行业的杰出贡献。
铟泰公司拥有许多创新的高温无铅解决方案，包括新型高温无铅焊膏、加压和无压银烧结、铜烧结材料等。 例如，姚博士在会上介绍的高强度、高热、高导电、高可靠性加压铜烧结材料，不仅适用于金、银、铜金属界面，也适用于第三代半导体的芯片贴装工艺。 如果您对以下产品感兴趣，欢迎您通过以下快捷私信与我们联系，我们将向您发送详细的产品信息。 相关产品： Inforce 29
Inforce 29 是一种加压铜烧结浆料，适用于高可靠性、高导热性、芯片贴装应用，具有高加工性，适用于印刷或点胶应用。 在裸铜表面上提供出色的烧结性能，无需昂贵的镀金或镀银。
durafuseht
DuraFUSE HT是基于新型合金技术开发的高温无铅焊膏，熔点为280°C，导热性和导电性均优于高铅焊料，并通过了TCT（-55 175°C）1000次循环和TCT（-65 150°C）3000次循环测试，DURAFUSE HT无需对现有工艺进行任何更改， 并且是现有高铅焊料的直接替代品。