“2023CIME上海国际导热与散热材料与设备展览会”暨“2023上海国际液冷与散热技术展览会”将于2024年12月13-15日在上海新国际博览中心举行。 CIME是热管理行业规模和影响力较大的综合性展会铟泰公司将携多款热管理产品亮相展会（N2馆，展位号：A35），热忱欢迎您莅临展位洽谈合作交流
2023第十一届国际导热散热材料及设备展览会
展位号码：展馆 N2， A35
展览时间：2023 年 12 月 13 日至 15 日
展会地址：上海新国际博览中心
随着云计算、人工智能、自动驾驶等应用的不断涌现，对高性能计算提出了更高的要求。 CPU和GPU芯片计算能力的提升不得不依赖于功率的增加，由此产生的热量呈指数级上升。 因此，相关的先进封装和散热解决方案越来越受到重视，国内外OSAT也加大了这方面的研发投入。 热管理五金Indium Corporation是材料行业的领导者，拥有成熟可靠的热和热解决方案，例如STIM焊接热界面材料热泉等 STIM焊接热界面材料
应用：HIA、先进封装
纯铟基或铟基合金焊片、预涂助焊剂焊片，为 CPU 和 GPU 提供低空洞、高导热性和高可靠性的整体焊接解决方案。
液态金属TIMS特点：
高导热性
提高产品的使用寿命和可靠性。
快速散热
低接口阻抗确保快速散热。
润湿性
对金属和非金属表面具有出色的润湿性。
多种形式
液态金属 TIMS 有多种合金组合可供选择，包括镓-铟和镓-铟-锡合金
heat- spring®
许多应用需要将 TIM（热界面材料）放置在芯片盖上或与热源和冷却液直接接触。 为了满足这一需求，我们开发了一种金属 TIM——一种压力范围为 35 psi 至 100+ psi 的可压缩材料解决方案。
SMA-TIM（软金属合金）由纯铟制成，即使在较低压力下也能提供均匀、低界面热阻。 我们获得专利的热弹簧表面处理技术进一步降低了界面热阻。
纯铟作为热界面材料具有较长的使用寿命，并且由于SMA-TIM产品由金属制成，因此在长时间的功率循环中不会出现开裂或挤压问题。
12月13-15日，我们在上海新国际博览中心等您！共同解锁尖端热管理技术的新知识铟泰公司期待您的光临，展位号：N2馆A35。 如果您想索取参展商的信息，可以在文章末尾的快速私信中留下您的***，我们将竭诚为您服务。