随着云计算、人工智能、自动驾驶等应用的不断涌现，对高性能计算提出了更高的要求。 主流CMOS工艺接近理论极限，先进节点工艺成本居高不下，CPU和GPU芯片算力的提升不得不依靠功率的增加，由此产生的热量呈指数级增长。 这导致人们越来越重视相关的先进封装散热解决方案。 使用铟基或铟基合金作为焊接、压制、热界面材料被认为是最有效的解决方案之一。 今年，铟泰公司参加了在深圳举办的第四届热管理材料与技术大会暨2023国际热管理材料技术博览会，以及在上海举办的2023第十一届导热与散热材料与设备展览会。 让我们来看看铟的热管理产品。 STIM焊接热界面材料
应用：HIA、先进封装
纯铟基或铟基合金焊片、预涂助焊剂焊片，为 CPU 和 GPU 提供低空洞、高导热性和高可靠性的整体焊接解决方案。
液态金属。 高导热性
提高产品的使用寿命和可靠性。
快速散热
低接口阻抗确保快速散热。
润湿性
对金属和非金属表面具有出色的润湿性。
多种形式
液态金属 TIMS 有多种合金组合可供选择，包括镓-铟和镓-铟-锡合金
heat-spring®
许多应用需要将热界面材料放置在芯片盖上或与热源和冷却剂直接接触。 为了满足这一需求，我们开发了一种金属热界面材料 Heat-Spring，这是一种压力范围为 35 psi 至 100+ psi 的可压缩材料解决方案。
SMA-TIM（软金属合金）由纯铟制成，即使在较低压力下也能提供均匀、低界面热阻。 获得专利的热弹簧表面处理技术进一步降低了界面热阻。
纯铟作为热界面材料具有较长的使用寿命，并且由于SMA-TIM产品由金属制成，因此在长时间的功率循环中不会出现开裂或挤压问题。 gallitherm 镓基液态金属。
凭借 60 多年的镓基液态金属制造经验，Indium Corporation 推出了 gallitherm 镓基液态金属解决方案。 程序的出现，解决了液态金属在热界面材料中的应用难题，并成功实现了北美和亚太地区的批量出货！
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