美国《芯片法案》第三次补贴结束 广发将获得15亿美元资金

拜登宣布根据《芯片法案》向半导体公司格芯提供15亿美元的资金，以支持其扩大芯片生产，进一步促进半导体产业的发展。 此举将对美国的半导体产能和技术发展产生积极影响。

资金使用和项目计划。

1.新晶圆厂建设：GF将在纽约马耳他建造一座新晶圆厂，为汽车、航空航天、国防和人工智能领域的高价值技术生产芯片。 该项目预计将于2025年开始建设。

2.扩建现有工厂：GF计划扩大其在马耳他的现有工厂，通过整合其新加坡和德国工厂的技术，生产更多用于汽车和卡车的半导体。 这将使GF在未来十年左右的时间里将其马耳他园区的产能提高两倍。

3.佛蒙特州晶圆厂升级：剩余资金将用于升级位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂，以建造一个能够大批量生产用于电动汽车、智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片的晶圆厂。 该工厂将完全无碳且可持续。

公私合作和支持。

1.投资规模：通过公私合作，GF计划在未来10年内在这些项目上投资超过120亿美元。

2.税收支持：纽约州将提供575亿美元的支持。

3.就业机会：这三个项目预计将在未来十年内创造1,500个制造业工作岗位和约9,000个建筑工作岗位，提供有竞争力的薪酬和福利，包括儿童保育。

意义与展望。

这一举措不仅将促进美国半导体产业的发展，提高国内半导体制造能力，还将促进先进技术的研发。 作为一家总部设在美国的公司，格芯在世界上占有重要地位，其发展将有助于增强美国在半导体领域的竞争力，促进技术创新和产业升级。 这也是美国《CHIPS法案》继续投资半导体产业的一部分，体现了对半导体产业发展的重要性和支持。

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万一我再也见不到你了，祝你早上好，下午好，晚安！ “杜鲁门的世界”。