2021年，一场突如其来的危机迅速席卷全球汽车行业。
这场危机让马斯克感叹当年是“第一链的噩梦”，让福特CEO吉姆·法利吐槽“钱买不到”，让大众品牌CEO托马斯·谢弗一炮而红，一夜之间将价格涨幅800%，甚至让长安汽车董事长朱华荣呼吁“开展反暴利行动，打击囤积炒作”。
让车企高管们当面吐槽的危机，就是芯片短缺。
过去三年，全球芯片短缺对汽车产业链造成严重破坏，迫使整车厂减产数千万辆，导致零部件制造商新车库存和利润空间大幅下降。
芯片“卡”后：减产，库存减少。
从2020年底到2021年初，半导体短缺让汽车行业措手不及。 受新冠疫情影响，不少芯片厂商在停产后难以跟上快速增长的需求，被迫考虑如何分配有限的产量。
令汽车行业失望的是，消费电子和其他行业在分配有限的芯片生产方面领先于他们。
制造手机、电脑、电视和游戏机的科技巨头更愿意也更有能力花很多钱来维护他们的芯片**，他们需要的半导体往往更有利可图。 相比之下，汽车公司依靠更成熟的半导体技术来获得他们需要的芯片，因此利润率较低。
在这场“芯片分配之战”中，车企突然意识到自己处于劣势。
紧接着，席卷全球汽车行业的“核心短缺潮”拉开了序幕。
根据拥有汽车数据**的公司AutoForecast Solutions的数据，由于芯片短缺，全球汽车市场在2021年和2022年分别减少了1,056万辆和439万辆的产量。 AFS预计，2023年全球汽车市场将减产约247万辆，其中大部分减产发生在今年上半年。 这意味着全球汽车市场预计将在3年内累计减少1,742万辆的产量。
除了面临减产、芯片短缺等**链条困难外，也促成了新车库存大幅下降。 例如，在美国，2021 年春季，新车库存降至不到 100 万辆的低点。 根据Cox Automotive的估计，汽车库存从2022年夏季开始恢复，并在2023年11月增长到约250万辆，因为**链问题得到解决。
虽然消费者需求仍然很高，但低库存水平限制了新车的销售。 新车销量的下滑，加上组装进度的不稳定，导致第一批供应商的利润大幅下降，许多零部件制造商，尤其是小型零部件制造商，财务状况岌岌可危。
但对于汽车制造商和经销商来说，库存下降并不一定是坏事。 汽车制造商优先考虑皮卡和跨界车等高利润车型。 经销商面临着供不应求的市场局面，因此他们可以减少对车辆的激励并增加利润。
尽管芯片短缺令人头疼，但过去几年是汽车制造商和经销商历史上最赚钱的几年。 Fiorani表示，为了保持高利润率，汽车制造商继续优先生产高端车型，而不是入门级车型。
汽车制造商意识到，在生产高利润车型时，利润也会更高，装配线似乎运作良好。 唯一的问题是，对入门级车型有需求的消费者将被挤入二手车市场。 ”
菲奥拉尼还表示，这可以为美国市场的新进入者提供一席之地。
在20世纪的60年代和70年代，美国汽车制造商生产的汽车设计和质量都不尽如人意，这为日本汽车制造商在美国增加销量打开了大门; 在20世纪的80年代和90年代，美国汽车进口**飙升，导致现代和起亚成功抢占市场份额。 这似乎与目前的情况相似。
“下一个新进入者可能是一家中国公司，”菲奥拉尼说。 由于关税限制，这家中国公司需要在中国境外为美国市场生产汽车，然而，这似乎指日可待。已经有中国汽车制造商打算在韩国和其他东南亚国家生产汽车，更重要的是，他们很可能能够在墨西哥开设工厂。 ”
危机后的反思：重新思考与**链的关系。
对于整个汽车行业来说，芯片短缺已经上了一堂惨痛的课。
Autoforecast Solutions全球汽车**副总裁Sam Fiorani表示：“回顾半导体短缺，首先突出的是汽车行业的'傲慢'。 一个多世纪以来，汽车行业已经认识到自己及其对行业的重要性。 因此，汽车制造商不习惯在获取零部件时落后**。 ”
也许汽车行业与其他行业一样对半导体有需求，但他们已经意识到，在芯片方面，他们并不是最重要的客户。 ”
目前，芯片短缺已进入第四个年头，但短缺问题正在缓解并逐渐消失。 对于许多汽车制造商来说，芯片短缺并没有让他们的连锁店停滞不前，最坏的情况是只导致了减产，新车库存现在已经恢复正常。
然而，芯片短缺给汽车行业留下了不好的“记忆”，迫使企业重新构想生产流程，促使部分车企优先生产利润率较高的车型，也促使美国、欧洲**和众多厂商推动加强**链和芯片生产，以降低风险。
分析师菲尔·阿姆斯鲁德（Phil Amsrud）表示：“企业不得不重新考虑他们与**连锁店的关系。 ”
AlixPartners董事总经理Dan Hearsch指出：“汽车制造商与芯片制造商的关系越来越密切。 以前采购人员对芯片厂商的关注不多，但现在，董事长甚至亲自打电话给半导体企业，只是为了建立更好的关系，了解情况。 ”
在企业重新思考与芯片链的关系时，世界各国也在为链条担忧，然后出台芯片相关法案，旨在推动当地半导体产业的发展，帮助解决未来芯片短缺的问题。
例如，在美国，拜登**在 2022 年推动了《芯片和科学法案》，该法案为美国半导体的研究、设计和生产提供价值 520 亿美元的补贴，其中包括 20 亿美元用于汽车行业的传统芯片，以及到 2026 年为半导体制造投资提供 25% 的税收抵免。它旨在帮助美国提高其对主导全球半导体市场的中国和韩国等亚洲国家的竞争力。
《芯片与科学法案》出台之际，美国半导体行业迎来了大量巨额投资。
其中，台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建设芯片制造基地，预计2024年投入使用。 英特尔和SK还承诺投资数十亿美元在美国投资新设施和研究。
与此同时，博世去年4月宣布收购加州芯片制造商TSI Semiconductors，并计划斥资15亿美元将其工厂升级为碳化硅芯片生产中心，到2026年。 博世移动美洲总裁保罗·托马斯（Paul Thomas）表示，博世仍在为该项目寻求联邦资金，但计划继续进行升级。
托马斯透露，“我们仍在对工厂的某些方面进行现代化改造，以便在2026年之前在碳化硅领域有一个良好的开端，当然，到那时我们不会完全投入运营。 这是一个有意义且合理的产业升级计划，回报和风险都足够，我们对此感到满意。 ”
除了与芯片链建立更紧密的关系外，车企也开始结合当前的行业趋势，部署新的芯片产能合作。
随着汽车制造商推出新的电动汽车，预计整个行业对碳化硅芯片的需求将上升。 当应用于电动汽车逆变器时，碳化硅芯片与传统硅芯片相比具有新的优势，可以实现更快的充电速度和更长的续航里程，这迫使贸易商争先恐后地确保未来的碳化硅。
去年6月，纬湃科技（Vitesco Technologies）斥资10亿美元与日本芯片制造商罗姆（Rohm）达成碳化硅芯片交易。 纬湃科技北美首席执行官桑迪·斯托伊科夫斯基（Sandy Stojkovski）表示：“我们希望确保我们有足够的芯片**，这意味着我们需要建立强大的技术合作伙伴关系。 ”
托马斯指出，即使汽车制造商因预期消费者需求低于预期而缩减一些电气化计划，对新芯片的需求仍将上升，“因为我们需要提高现有的混合动力和电动汽车的效率，”托马斯指出。
在经历了多年的芯片短缺之后，确保芯片**已成为汽车制造商的首要任务。 但在芯片短缺发生之前，很难想象。 （Gasgoo Tan Xuan）。
*：嘎嘎。