SK海力士与台积电合作，共同推广HBM4技术，支持AI芯片创新

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SK海力士与台积电携手合作，共同推广HBM4技术，支持AI芯片创新。

近日，全球知名半导体公司SK海力士与台积电联合宣布，双方将建立新型AI芯片合作伙伴关系，这是一种新型的“一体化战略”。 此次战略联盟将进一步加强双方在AI芯片领域的合作，推动第六代HBM（HBM4）等国际前沿技术的发展。

在此次合作下，SK海力士和台积电将紧密合作开发HBM4芯片。 HBM（High-Bandwidth Memory）是一种用于高性能计算的存储方式，比现有的DRAM存储具有更大的带宽优势，在人工智能、高性能计算、图像计算等方面具有广阔的应用前景。 HBM4 是新一代 HBM，有望在存储带宽和能效方面取得突破，为 AI 芯片的发展奠定坚实的基础。

根据协议，台积电可能会承担HBM4芯片的生产过程。 台积电是全球最具影响力的半导体制造商之一，在芯片生产方面拥有丰富的经验和雄厚的科技实力。 在与SK海力士达成协议后，台积电希望利用其在芯片生产方面的经验，提高生产效率，降低成本，从而推动该技术的商业推广。

SK海力士是全球知名的半导体存储器制造商，在人工智能和HBM领域拥有强大的技术能力。 如果与台积电达成协议，SK海力士将利用其强大的研发和市场实力，推动HBM4工艺的快速增长，从而增强其在AI芯片领域的竞争优势。

SK海力士与台积电结盟"一个团队战略"该联盟将推动双方在人工智能芯片领域的深度合作，推动世界人工智能芯片产业的发展和创新。