OpenAI正在与三星和SK海力士合作开发AI芯片

OpenAI 首席执行官 Sam Altman 最近前往韩国，会见了半导体芯片制造商三星电子和 SK 海力士的高管。

Altman表示有兴趣从三星和SK海力士采购HBM，双方可能会在AI芯片上进行合作。

Altman与SK海力士的高管进行了交谈，包括首席执行官郭能贞和董事长崔泰源，重点讨论了潜在的战略合作，以开发为人工智能系统量身定制的先进半导体芯片。

专家表示，行业领导者之间的合作将有助于推动人工智能的发展，降低生产成本。

三星电子最近与谷歌在工业智能领域合作，旨在提高人工智能能力。 三星最新的Galaxy智能手机配备了独家的Android AI功能，三星公司正在确定AI在消费电子产品中的发展方向。

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如果OpenAI与三星合作，它可以利用三星的DRAM、HBM和NAND闪存芯片来设计自己的芯片。 此外，三星代工厂先进的半导体制造技术可以制造这些内部芯片。

HBM 对 AI 处理至关重要，主要由三星和 SK 海力士控制，市场份额为 90%。 有报道称，阿尔特曼曾与美国国会议员讨论过他的人工智能芯片开发计划，强调了该计划的战略重要性。

Altman目前正在与潜在的主要投资者进行讨论，包括总部位于阿布扎比的G42，台积电和软银集团，以建立一个价值数十亿美元的全球人工智能芯片工厂网络。

与此同时，OpenAI 的合作伙伴 Microsoft 持有 OpenAI 49% 的股份，最近于 2023 年 11 月推出了自己的 AI 芯片。 Microsoft正在积极与英伟达的竞争对手AMD合作，这表明Microsoft正在加强其在AI硬件市场的影响力。