530亿美元的补贴无效，中国芯片制造远不如中国，美国着急！
众所周知，芯片是由美国发明的，美国长期以来一直是芯片制造领域的世界领导者，不允许任何国家或地区挑战其霸权。
然而，到2020年，美国的全球芯片产能将超过中国，美国仅占12%，中国占16%。
预计中国芯片行业将增长最快，到2023年将占全球产能的24%。
于是，美国继续打压中国芯片产业，发布一个又一个禁令，试图通过限制半导体设备和技术来阻碍或拖延中国芯片产业的发展。
美国在试图打压中国芯片产业的同时，也在振兴自己的芯片产业。
因此，美国拒绝了530亿美元的芯片补贴，该补贴将为英特尔、台积电、三星、SK海力士、美光和其他试图利用补贴建设芯片工厂的公司提供大量补偿。
出人意料的是，愿景是乐观的，但进展并不顺利，一段时间后，一段时间后，由于谈判、许可和劳动力短缺，美国芯片制造业仍然进展甚微。
台积电和英特尔等计划中的工厂进展不顺利，许多人甚至认为，由于建设和运营成本高、劳动力短缺以及技术工人严重短缺，它们未来是否会投入运营是不确定的。
与此同时，中国继续扩大其芯片制造能力：根据Trendforce集邦咨询的数据，目前有44家工厂正在建设中，另有22家工厂正在建设中，并将在未来三到五年内完工。
到2024年，全球晶圆产量有望达到每月3000万片（以8英寸晶圆计算，不包括DRAM和NAND存储芯片），其中中国大陆产能将达到860万片，同比增长13%，占287%，居世界第一。
当然，在这方面，美国有一些担忧。 前段时间有报道称，美国计划在未来几周内向英特尔、台积电等芯片厂伸出援助之手，提供数十亿美元的补贴，帮助他们建设新的半导体工厂。
通过这些补贴，美国希望在为这些芯片企业提供激励的同时，帮助提升美国制造业和美国自身的芯片制造能力，但业内人士表示，短期内，即使事情进展顺利，美国也一定会对在美国制造芯片的晶圆厂进行至少几年的补贴， 他们说，这不会有太大影响。