众所周知，芯片是美国发明的，长期以来，美国在芯片产业上一直处于世界领先地位，美国不允许任何国家或地区挑战其芯片霸权。
但在2020年，就全球芯片制造能力而言，美国的产能被中国超越，美国仅为12%，而中国则达到了16%。
据**介绍，中国芯片产业接下来将快速发展，到2023年，产能将占全球产量的24%，而美国将降至10%。
于是，美国不断打压中国芯片产业，一轮又一轮的禁止，试图通过限制半导体设备和技术来阻碍或拖延中国芯片产业的发展。
美国在打压中国芯片产业的同时，也想重振自己的芯片制造业，因为如果自己的制造业不好，美国的芯片产业也会被“掏空”。
为此，美国抛出530亿美元的芯片补贴案，奖励在美国建芯片厂的公司，为此，英特尔、台积电、三星、SK海力士、美光等都计划建厂并领取这笔补贴。
我从来没想过这个想法是好的，但进展非常糟糕，受谈判、许可、劳动力短缺等因素的影响，美国芯片制造行业在两年后仍然没有进展。
台积电、英特尔等工厂进展不顺利，很多人甚至认为，这些工厂未来是否真的能运营还不得而知，因为建设和运营成本太高，同时工人短缺，合格劳动力严重短缺。
另一方面，中国在芯片产能上不断发展，根据Trendforce集邦咨询数据，我们已经建成了44座晶圆厂，然后还有22座晶圆厂在建，未来3-5年将完工。
预计到2024年，全球月晶圆产能将达到3000万片（以8英寸晶圆当量计算，不包括DRAM和NAND存储芯片），其中中国大陆晶圆产能将达到860万片，同比增长13%，占全球晶圆产能的287%，居世界第一。
为此，美国确实有些着急，近日有报道称，美国计划在未来几周内向英特尔、台积电等芯片厂提供数十亿美元的补贴，帮助他们建设新的半导体工厂。
美国希望利用这些补贴来激励这些芯片企业，增加美国制造业，帮助美国提高芯片产能，但业内人士表示，在短时间内肯定不会起到任何作用，而补贴工厂，即使一切顺利，也至少需要几年时间才能生产出美制芯片。