“长安汽车从2024年1月到9月将出现60万芯的总缺口，芯片缺口还没有完全过去。 近日，在2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛上，重庆长安汽车股份有限公司首席专家李伟在致辞中透露。
不仅是长安汽车，根据汽车行业龙头企业Autoforecast Solutions（以下简称“AFS”）11月26日发布的最新数据，截至11月26日，全球汽车市场今年因芯片短缺，减产约244万辆。 其中，中国汽车市场减产46家7万辆，占全球总减产量约19%1%。
回顾过去四年，我们可以看到，自疫情爆发以来，新能源汽车的逆势激增使得供需错配日益凸显，全球汽车产业陷入核心短缺危机。
经过长期的产业调整，人们的注意力逐渐从缺芯转向担心“少魂”。 不少人认为，缺芯已不再是危机的主要因素，但现实再次敲响了警钟。
产能跟随需求
扩产可以说是近年来整个半导体行业最重要的关键词。
根据SEMI（国际半导体行业协会）2024年12月发布的《全球晶圆厂预测》2021 年至 2023 年间，全球半导体行业将在 84 座新晶圆厂投资超过 5000 亿美元。 其中，2024年新开工建厂33家，预计2024年新增厂房28家
英飞凌。
本月早些时候，德州仪器（TI）在美国犹他州破土动工了一座新的12英寸晶圆厂，以满足客户未来几十年的需求。 不仅如此，英飞凌、瑞萨等具备芯片设计和生产能力的IDM今年也公布了新的芯片工厂建设计划。
但即便如此，供大于求，也从未远离。
如上所述，这场核心短缺危机源于新能源汽车市场激增导致的供需错配。 彼时，是特斯拉在中国投产，李斌从“最差人”翻身，比亚迪开始翻倍增长，埃安、极氪等一批新能源汽车品牌逐渐初具规模。
引用博世中国副总裁江健在2024年的演讲，“目前，传统内燃机汽车使用100至200个半导体芯片，新能源汽车使用的芯片数量将增加5倍。 如果估计2024年新能源汽车销量突破500万辆，“核心短缺”只会更加严重。 ”
2024年，我国新能源汽车产销705辆80,000 和 68870,000辆，同比增长96年9% 和 934%，市场占有率25%6%，高于 121个百分点。
与此同时，汽车智能化的到来也在加速。 根据佳世汽车研究院最新发布的《高级驾驶辅助系统（ADAS）产业报告》，2024年中国L2级自动驾驶功能渗透率将超过30%，今年1-10月将进一步接近40%。
基于此，“.从自行车数量来看，传统汽车使用的芯片数量约为400辆，电动汽车数量约为1000辆，智能电动汽车数量将达到1400至1500辆。李伟进一步**，去年中国汽车芯片总应用量达73个9亿件，预计到2024年申请总数将达到116件2亿。
他总结道车规级芯片现已成为全球半导体市场三大应用产业之一，需求将达到行业增速的两倍以上。
值得注意的是，现阶段，极氪汽车、小鹏汽车等头部智能电动汽车搭载的车规级芯片数量已超过1万颗。
核心的缺乏不仅是绝对数量的短缺，而且是品类的稀缺。
产能过剩和生产线短缺
以芯片本身为重点，按其功能可分为九大类，即控制、计算、电源、传感器、存储、电源管理、通信、信息安全和驱动。
回顾过去几年的缺芯历史，根据大众集团和博世首次发布的汽车缺芯情况，从第一链缺货的角度来看，更多的是由于核心零部件发动机ECU（电控单元）和ESP（车身电子稳定系统）的缺货。随之而来的是MCU（微控制单元）芯片的全面短缺。
第三阶段，由于东南亚疫情加剧，一家以马来西亚为中心的汽车芯片制造商工厂停产，直接导致博世ESP（电子稳定系统）、IPB（驻车制动器）、VCU（车辆控制单元）、TCU（变速器控制单元）等产品供货困难。 因此，博世中国副总裁徐大全于2024年8月在朋友圈发文称，“缺芯”带来的压力非常大。
不可否认的是，经过三年上游晶圆厂满产和下游终端厂商拼命囤货，全球汽车铁芯短缺问题得到了一定程度的缓解，甚至出现了部分品类产能过剩。
但中国中国协会常务副会长兼秘书长傅炳锋提醒说，“.新能源智能网联汽车对芯片的需求大幅增加，技术要求和算力也迅速升级，原有的成熟品种已不能满足功能需求。
如上所述，随着互联网、云计算、人工智能、5G、大数据等一系列技术的突破和应用，数字汽车浪潮席卷而来，推动汽车产业向新汽车、新生态转型，开启数字汽车新时代。 数字汽车将成为大型智能计算终端、储能单元、数据采集载体、移动多功能空间。
在此背景下，李伟分析指出，汽车正朝着架构标准化、系统高压化、功能服务化、智商和情商可以进化的方向发展，这些属性也直接推动了芯片产业尤其是车规级芯片产业的转型应用量大、集成度高、算力高、损耗低、安全性高特性。
具体来说，除了自行车芯片数量翻倍外，芯片正向多功能集成演进例如，通用MCU一方面向多核、高算力演进，另一方面向高集成度、高性能、高可靠性发展，为汽车应用场景提供了新的机遇和可能性
同时，功率芯片正朝着高电压和低损耗的方向发展
另外高算力芯片是智能汽车演进、集成架构演进的必然需求整车的电子电气架构已经从分散的多控制器、树状结构升级为标准化、集中化、高质量的软硬件架构，逐步演化为算力高的超级处理器模式，相应的芯片也从多芯片物理融合发展到单芯片融合SoC的形式。
在此背景下，李伟提出了进一步的建议，希望芯片企业能够与主机厂开展深度合作，开发能够适应未来整车系统架构的产品，随后加大在48V芯片领域的前期研究工作，联合开发主控SoC芯片。
汽车芯片产业需要坚持全球化发展
近30年来，全球半导体产业的不断创新发展，都是以利益分工、专业分工为基础的全球一流链条结构。 在此框架下，欧美以IC设计和销售为主，日本和荷兰以IC材料和设备为主，韩国、马来西亚和中国以生产制造为主。 各国和相关企业在错综复杂的产业链上保持着密切合作，创造了全球半导体产业的繁荣景象。
然而，近年来，全球核心短缺危机爆发，使各国不得不抢占未来科技发展的制高点，纷纷出台政策支持本土半导体产业发展，尤其是过度依赖进口、自给率不足5%的中国。
从2024年2月在工信部指导下编纂的《汽车半导体供需对接手册》正式发布，到以地平线、黑芝麻智能为代表的本土芯片企业加速布局，再到国家队末，在先者和企业的共同努力下， 自主汽车芯片产业链正逐步形成围剿趋势，突破战已全面展开，并陆续取得了一些成绩。
海关近日公布的一组数据反映了中国芯片自主率的提高。 数据显示，今年前三季度，我国芯片进口同比减少146%，其中芯片进口额下降600多亿美元，进口额下降198%。
但值得注意的是，尽管中国在汽车芯片领域取得了一些进展，但仍面临一些挑战。 “以MCU为例，NXP、Microchip、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌等国外领先企业占据了80%以上的市场份额。 更令人遗憾的是，功能安全等级D级的技术仍基本被国外垄断。 中科信集成电路MCU事业部总经理胡凯提醒。
曾因缺芯而陷入困境的博世中国总裁陈雨东，今年2月19日发了一条朋友圈。
针对当前中国汽车芯片发展面临的挑战，李伟总结道：第一，当前国际形势不明朗，芯片去全球化存在诸多不确定性；其次与消费电子相比，车规级芯片在安全性和可靠性方面有更高的要求；再芯片短缺问题尚未完全过去，联合应对机制尚未建立；最后芯片公司在某些领域竞争过度，在个别领域竞争力不足
在此背景下，工信部在前期工作的基础上，加大汽车和集成电路两大产业的合作力度，采取更多政策措施，瞄准汽车芯片，不断发力，不断提高产品技术质量水平，保障生产，推动高质量发展。
工业和信息化部装备工业一司副司长郭守钢呼吁各方坚持全球发展方向，在全球范围内加强汽车芯片资源协调，促进要素的便捷流通和有效配置，持续提升产业链抗风险能力。 共同保障汽车芯片产业链的安全稳定。
此外，要进一步推动我国汽车芯片产业的发展，还需要充分发挥龙头企业的应用牵引和带动作用，聚焦未来技术进步和产业发展需求，深化上下游产业链协同发展，实现汽车芯片产业生态一体化。 同时，要进一步优化市场化、法治化、国际化的营商环境，支持国内企业深度参与全球汽车产业的分工合作，为世界各国企业来华投资发展提供更多便利和更好保障。
然而，解决核心短缺危机不是暂时的责任，还需要着眼于未来。 因此，针对中国汽车芯片产业下一步的发展方向，中国电子信息产业发展研究院副院长王世江给出了三点建议：
一是提高产业链协同，促进设计、制造、封测企业之间产品和工艺的紧密绑定、打磨和迭代。
二是不断深化技术创新，打造拳头产品，逐步丰富产品谱系，强化系统解决方案能力。
三是持续推进多维度生产与使用对接，进一步加强供需信息交流，让更多芯片企业的好产品被用户看到，更准确地了解用户企业的需求。
汽车芯片行业是重要而特殊的，新生态的构建需要汽车或芯片等多个行业的同仁一起思考、达成共识、共同行动、共建、共享、共享。 中国应该组织科学研究，组织共性技术开发，组织标准和检测认证，组织建设安全可控、开放包容的芯片和软件产业链。 中国工程院院士、北京理工大学教授孙凤春进一步强调汽车芯片软件开发测试工具和设备必须“国有、