麒麟9000S芯片出现后，关于其制造工艺是7nm还是5nm引发了广泛的讨论。 虽然中芯国际已经完成了7nm的研发，并自主研发了N1、N2等新一代制程，但官方尚未公开确认具体制程。 然而，通过与ASML的协议，我们可以窥见中芯国际在先进工艺方面的进展。 全球领先的光刻机制造商ASML继续向中国市场出货，这表明中芯国际等芯片制造商已经达到了7纳米及以上。 此外，李楠还公开表示，中国将很快实现非美7nm全制程，这进一步印证了国产芯片制造工艺的突破。 中芯国际在领导者梁孟松的带领下，不断取得突破，完成了7nm的研发，并将目光转向了5nm。 虽然EUV光刻机尚未到货，但ASML继续向中国发货，为芯片制造工艺的升级提供了可能。
作为光刻机制造商，ASML持续向中国市场出货主流的DUV光刻机，彰显了其对中国市场的重视。 这也意味着中芯国际等芯片制造商可以使用这些光刻机来实现7nm甚至更先进的工艺。 台积电已经确认，这些光刻机可用于7nm工艺的量产，并可应用于5nm工艺。 在华为Mate60Pro推出后，ASML宣布已获得继续向中国发货的许可，包括2000i型号的光刻机。 ASML坚持向中国市场发货，表明了中国市场的巨大需求，目前只有50%的出货量得到满足。 事实上，中国市场是ASML第三季度收入最高的地区。 通过加快对中国的出货，ASML希望获得更多的市场份额和收入。 这也说明，中国产业链的突破和需求的增长得到了ASML的认可。
中芯国际一直追求技术突破。 他们已经完成了7nm的研发，并自主研发了新一代制程N1和N2。 虽然EUV光刻机尚未到货，但中芯国际仍然可以使用ASML出货的光刻机来升级制造工艺。 这意味着中芯国际已经具备了7nm工艺的能力，甚至可以进一步升级到更先进的工艺水平。 中芯国际CEO李楠曾表示，中国将很快实现非美国7nm的全制程，这进一步印证了中芯国际在芯片制造工艺上的突破。
与其他削减资本支出的芯片巨头不同，中芯国际的资本支出仍保持与2024年相似的水平。 资金主要用于工厂扩建和先进工艺的研发。 中芯国际一直致力于提高产能，并不断投入资源进行技术研发。 这彰显了中芯国际对先进技术的承诺，以及中芯国际在市场竞争中的定位和战略。
中芯国际在7纳米工艺上的突破以及向更先进工艺的转变，彰显了其在半导体价值链中的竞争力。 ASML持续向中国市场发货，这证明了中国市场的巨大需求和发展潜力。 中芯国际的资本支出和工艺研发将有助于提高其生产能力和竞争力。 随着国产先进光刻机的大规模量产，国内市场有望引领全球。 在技术突破和市场需求的推动下，中芯国际将继续在全球半导体产业链中发挥重要作用。