国产芯突破7nm,“问题”悄然浮出水面,我们为攻克难而不懈努力
中国晶圆制造体系,从低端到高端,都面临着巨大的挑战,因为制造设备的连接存在缺陷,不仅在EUV光刻机等单个设备上,而且在整条自主生产线上,缺乏实际生产经验。
我国国产晶圆制造装备发展存在两大问题:一方面难以克服物理极限的技术难题另一方面,无法融入欧美主要市场,没有发展机会;后者比前者更难。
因为整个产业链的缺陷,结果是国产平板电脑被扼杀在摇篮里,华为等企业虽然掌握了先进平板电脑的设计能力,但因为没有制造端的经验,被美国困住了,无力抗争。
台积电创始人张忠谋也明确表示"中国大陆在芯片制造技术上落后台积电五六年"。这是事实。
不过,在产品研发方面,国内厂商已经取得了诸多突破,除了华为之外,已经掌握了7纳米以上先进芯片研发能力的企业也不少。
比如龙鹰一号芯片的核心研发技术采用的是7nm工艺,展讯T820宇光采用的是6nm工艺,阿里巴巴的亿天710采用的是5nm工艺,然后还有一些产品不是大陆厂商生产的。
从这些企业推出的产品可以看出,中国企业在芯片研发能力上已经有效达到了行业领先水平,完全有能力开发出更先进的7nm及以上芯片。
然而,这些公司开发出7nm工艺以外的芯片后不久,就出现了一个非常奇怪的问题,那就是这些公司推出的7nm芯片并没有像华为的麒麟芯片那样在市场上引起强烈反响。
事实上,大陆公司能够制造出7nm甚至更先进的芯片,对整个大陆半导体行业来说是一件好事,但这些公司推出的产品却不兼容,甚至阿里巴巴研发的亿天710也没有受到太多关注。
为什么会有这么奇怪的问题?是因为中国企业研发的7nm芯片不如国外产品吗?答案是否定的,华为麒麟芯片说明了一切,但现在已经停产了。
更何况,就像研发基础技术的龙鹰一号一样,也是国产芯片的领跑者,采用7nm制程技术,成为首款7nm车规级智能座舱芯片,而这颗88亿晶体管芯片融合属于超大规模SoC。
龙鹰1的出色性能已经达到了国际主流水平,即使与骁龙8155相比,在某些方面也不甘落后,但从效果上来说,龙鹰1号与骁龙8155相差甚远。
目前,骁龙8155已经被国内车企大规模使用,使用这款芯片的车企多达数十家,搭载了上百辆智能汽车,国内车企也将骁龙8155作为产品卖点,强调芯片的性能和数字体验。
作为2024年的流片,龙鹰一号芯片已经诞生了两年,但很少有车企宣布采用吉利作为最大股东的核心发动机技术,也没有真正推出搭载龙鹰一号芯片的车型。
可以看出,国内企业已经掌握了7纳米及以上芯片研发的加工能力,但国内先进芯片加工企业的实际利用率却很低。
一方面,国内车企发展这么多年,已经与国外企业形成了默契,多年的合作可以说是很难一蹴而就的,由于这种冲击,国内车企未必能够在短时间内扭转观念,也不得不继续使用高通等国外芯片厂商。
毕竟高通芯片研发了这么多年,在技术、稳定性和数量上都优于国产芯片,即使国产企业有生产能力,也很难改变现状,至少在短期内是这样。
另一方面,国内晶圆产业链并不完善,主要环节仍由美国等公司控制,毕竟龙鹰1采用的7nm工艺仍需依赖台积电供货,因此中国企业在晶圆设计、芯片流向量产和市场规划等方面不会过于温和。
龙鹰一号从流片到量产用了一年半的时间,而高通、苹果等成熟企业通常只需要几个月的时间就可以生产上市,所以在芯片方面,中国企业其实远远落后于国外企业。
当然,无论是外部原因还是内部原因,都能反映出一个问题,那就是中国芯片产业还有很大的进步空间,不推出产品证明国产芯片已经成长。
如果不被市场认可,就无法解决产能问题,芯片研发也就没有意义,所以中国企业还是需要不懈努力的,只要不断积累经验,就有机会实现弯道超车。