国产4nm芯片“量产”？真相令人发指，但价值非凡，努力必有回报
近年来，虽然中国大陆在半导体代工领域取得了一定进展，但与台积电、三星等公司仍有较大差距。
此前，台积电和三星宣布计划量产3nm芯片，3nm芯片将于2024年商业化，中国大陆目前掌握了更先进的14nm工艺，具备量产14nm芯片的能力，也推出了一些14nm芯片。
单从量产工艺水平可以看出，中国大陆与国际水平还有较大差距，而不久前，长电科技突然宣布，已经达到了多芯片产品封装系统的4nm节点。
一时间，网上充斥着关于国产4nm芯片的新闻，让大家无比兴奋，但随着越来越多的人关注这件事，聚光灯被推到了关注的焦点，没想到的是"封装"这两个词和晶圆工艺之间存在着天壤之别。
原来，龙芯宣布的是4纳米芯片的封装技术，而不是量产4纳米芯片的能力。
事实上，我国的包装技术一直处于国际领先水平，但包装不等于生产，但两者之间有着明显的区别。
具体来说，芯片的诞生有设计、制造、封装、测试等环节，其中制造环节难度最大。
中国大陆企业掌握了设计、封装、检测等先进环节，但只停留在制造关键节点。
因为制造先进芯片需要EUV光刻机，而只有荷兰ASML公司才能生产EUV光刻机，由于技术原因受到美国的限制。
在这种情况下，ASML不能随意向中国企业提供EUV光刻机，这直接影响了中芯国际等企业处理先进工艺的能力，这是中国大陆晶圆制造的差距。
虽然我们还没有掌握先进的晶圆制造工艺，但在设计和封装方面已经达到了国际先进水平。
就像华为海思可以设计出领先的手机芯片，可惜它没有提供芯片制造环节，在美国制裁之后，只能被迫停产。
然后是封装环节，主要用于保证封装的芯片具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能。
也许有人会说，长电科技公布的4nm芯片封装技术，就是为产品做封装，就像苹果委托一家中国公司做手机外壳一样。
虽然连接芯片封装的技术难度比芯片制造低，但绝不是毫无意义，也不是做封装盒那么简单。
近年来，半导体行业发展迅速，从十几年前的28nm工艺升级为3nm工艺。
在封装过程中，硅材料本身的物理极限几乎被触及，企业不得不支付更高的成本来完成封装过程。
这一次，虽然长电科技取得的成绩低于芯片生产的难度，但长电科技已经成功实现了2D和25D 和 3D 封装。
长电科技的封装技术可以在更薄的单位面积内实现高精度集成，从而提高封装领域小芯片技术的模数功能和尺寸。
这项技术的重要性在于，它有望承担起突破摩尔定律局限性的责任，而在传统硅基晶圆领域遭遇技术封锁的本质中，小晶圆有望改变晶圆的封装方式，通过先进封装技术的集成，将多个不同功能的晶圆集成到一个系统晶圆中。
简单来说，当我们无法克服先进的加工技术时，我们可以利用成熟的工艺来生产芯片，然后利用封装方案将多个芯片集成在一起形成一个小芯片，这样可以大大提高性能。
华为早前公布的堆叠晶圆解决方案就是一个例子，未来在制造工艺落后的情况下，封装技术有望达到先进水平。
值得一提的是，中国还推出了专门针对小尺寸晶圆技术的标准化计划。
2024年3月，中国计算机互联技术联盟会同电子标准研究院、各企业、科研院所共同制定了《小型芯片接口总线技术要求》和《微电子芯片光互连技术》。
对此，有人认为，这是中国突破美国晶圆技术封锁的捷径，将成为国产硅片的重要途径之一。
我相信，在未来几年内，我们将能够在半导体领域取得突破。 对此，您怎么看，请点赞、点赞、分享。