国产芯片是14nm，美芯是5nm，一旦发生战争，可能会对战局产生影响
2024年底，台积电亚利桑那州工厂开工建设，标志着Finechip开启了5nm时代，2024年升级为4nm工艺，2024年升级为3nm时代。
事实上，自 2022 年 12 月底以来，在台积电正式宣布量产 3nm 工艺后，苹果和高通就已经向台积电下订单，预计将于 2023 年第三季度发货。
纵观国产芯片，中芯国际代表了最先进的制程，目前只能实现14nm制程的量产。 它与第二代美心工艺相差5纳米，与第三代台积电相差3纳米。
那么问题来了：如果有一天发生战争，国内芯片行业会出现哪些问题？我们又该如何应对呢？
芯片之间的差距是多少？
我们都知道国产芯片和先进芯片差距很大，那么具体表现如何呢？
首先是芯片的架构。
架构是芯片的基础，是芯片制造商为了区分不同类型的芯片而为同系列芯片定义的规范。
目前芯片架构有两大阵营，一大阵营以Intel和AMD的x86架构为代表，另一阵营以ARM架构为代表。 这两种架构占据了95%以上的市场份额。
第三大架构RISC-V被认为是未来的主流，尽管它目前的市场份额很小。 成立于美国加利福尼亚州伯克利，最大的特点是可以自由使用，任何人都可以设计、制造和销售。
国产平板电脑有很多，如龙芯、兆芯、鲲鹏、海光、飞腾、申威、麒麟、虎奔等，但大多采用第三方架构。
鲲鹏、飞腾、麒麟、虎本采用ARM架构;海光和兆信采用x86架构;申威使用谷歌过时的 alpha 架构。 只有龙芯使用公司自主研发的龙牌架构。
根据国家的核心限制令，Arm拒绝让我们使用前段时间开发的NeoverseV1和N2架构，很难从x86获得高性能芯片。
万一发生战争，ARM和X86架构的芯片基本没用，能正常使用的恐怕只有龙芯了。
目前，龙芯只在台式机、服务器、手机和嵌入式设备中少量使用，而龙芯已经让英特尔在全球倒退了大约5年。
第二，芯片设计工具。
从麒麟芯片可以看出，我们在芯片设计方面的实力还是很强的，可以做到国际领先。 然而，在EDA软件方面，我们显然落后了。
EDA是Electronic Design Automation的缩写，是设计晶圆所需的工具，我们也称之为EDA工具。
目前，全球主要的EDA软件厂商，即联凯电子和西门子EDA都是针对新的SI技术，显然是欧美公司。
这三家EDA工具公司不仅在5nm和3nm技术上处于领先地位，而且各具优势，同时控制着70%以上的市场份额，垄断了7nm以下的市场。
大陆企业华大九天虽然继承了熊猫软件的衣钵，但"三巨头"差距远远不能满足16nm晶圆的设计，技术人员只有500人，远低于三巨头几千人的设计团队。
因此，它被世界上最先进的集成电路设计和制造商所使用"三巨头"EDA工具。
第三，晶圆制造。
晶圆制造一直是我们的薄弱环节，台积电和三星现在已经实现了3nm量产的目标，英特尔即将量产7nm工艺。
大陆芯片制造商中芯国际已实现14nm量产，落后于台积电、三星第三代和英特尔第二代。
因此，即使华为海思成功设计了最先进的麒麟9000和9010，也无法生产它们。
最可怕的是，除了专业的制造技术外，制造技术和装备也成了最致命的弱点。
第四，半导体设备。
在半导体设备方面，尤其是EUV光刻机，即使从长远来看，我们仍然处于劣势。
EUV光刻机汇集了欧美、日本、韩国等国家约2000家拥有先进技术的企业，制造出极其精密的芯片制造设备。
荷兰的ASML是唯一一家拥有10%底层技术的集成商。
EUV光刻技术的难点主要在于光源、透镜、工作台、渗透系统、精密轴承等，需要十几年甚至几十年的技术沉淀才能攻克这些技术。
目前，上海微电子能够制造90纳米光刻机，在精度上落后于三代EUV光刻机。
许多网友甚至一些专家都幻想着在弯道超车，但实际上这根本不可能。 它必须代代相传。
比如上海微电子的光刻透镜就是长春物理研究所"八年啃硬骨头"实现突破。 而后端的突破就更难了。
5.半导体材料。
芯片制造不可避免地需要半导体材料，硅片、电子气体、掩模、抛光浆和抛光垫、光刻胶和光学助剂、湿化学品和溅射靶材被称为六大半导体材料。
这六大半导体材料占所有材料的87%，而且使用量大，利用率非常高。
目前，这六种材料主要由日本、美国、韩国控制，国产材料不仅份额很低，而且在质量、技术、专利等方面都缺乏。
虽然上海国内硅材料产业、南大光电等半导体材料企业发展迅速，但仍难以满足国内巨大的需求。
总体来看，架构、EDA工具、制造、EUV光刻和半导体材料仍是国产硅片发展的最大障碍，这些问题仍需解决。
那么，这些缺陷会在战争中表现出来吗？
战争需要筹码。
现代战争与过去的冷兵器和二战的机器有很大不同。
航空母舰、核潜艇、卫星导航、侦察卫星、洲际导弹、巡航导弹、反卫星导弹、导弹防御系统、战斗机、轰炸机、预警机和其他现代**将派上用场。
即使是坦克、装甲车、火箭等，也往往会用大量的电子设备进行升级。
这些**有一个共同点，那就是它们配备了大量的航空航天芯片。
例如，F22战斗机配备了500纳米的PowerPC603芯片，北斗导航卫星配备了180纳米的龙芯-1E芯片和龙芯-1F芯片。 毅力号火星车使用250nm Power750CPU。
这些芯片的共同点是工艺非常大，稳定性、耐辐射性、耐高低温性、抗渗性和防尘性都非常出色。
这些芯片的工作环境在-55到-125之间，需要辅助电路和备份电路设计、多级防雷设计、双变压器设计、抗干扰设计、多重短路保护、多重热保护、超高压保护等。
航天级芯片工艺不精炼，但成本非常高。 以2024年为例"龙芯 1e"跟"龙芯 1F"ATMELAT 697 价格达到数万元，进口 atmelat 697 达到 200,000 元。
由此可见，一旦打仗，就是烧钱。
在短期、小规模的战争中，仍然可以使用现有的**，但在俄罗斯和乌克兰这样的持久战中，需要每天24小时生产**和芯片。
积极的一面是，工业级芯片基本都是28纳米工艺芯片，制造成本低于航天级芯片，维护成本不会太高。
工业级芯片的工作环境在-40--185之间，设计要求为多级防雷、双变压器设计、抗干扰设计、短路保护、热保护、超高压保护等。
它还包括防水、防腐、防潮和防霉处理。
具有自检功能的工业级芯片，成本略高，但维护成本相对较低。
乍一看，兵器工业似乎不需要14纳米以下的高端芯片，国产制造完全可以满足，但有一件事我们忘记了，那就是超级计算在战争中的作用。
一是超级计算在核心中的应用。
首先，维护和存储核数据，以确保核武库的安全;其次，模拟核**，支持核**研发更新。
第二，超级计算在气象战中的应用。
未来，气象将成为影响反复使用兵力的因素，美军已将气象分析技术作为首屈一指技术的主要发展方向之一，计划到2024年控制200平方公里的区域气象。
一旦你掌握了天气**，你就可以制造人工降雨、干旱和飓风，让你的对手处于洪水、干旱和飓风之中。
它还可以产生激光束来击落敌方战斗机，并产生微波来干扰对手的通信和雷达系统。
第三，数值风洞。
通过超级计算进行数值风洞计算，获得相关数据，经过分析研究可以获得更多的气动特性。
在高超音速**、战斗机、航天器等设备设计过程中由超级计算支持的数值风洞。 发挥着越来越重要的作用。
第四，基因**。
遗传学对人口过剩的国家是致命的，它可以针对特定的遗传对立个体群体。
在超级计算机的帮助下，人类基因测序已经完成。 对基因的研究越来越深入，对超级计算的需求也越来越大。
未来，随着超级计算机的改进，基因也将不断完善，一旦用于实战，无疑会危及整个人类。
此外，超级计算机在分析战场态势、模拟实战、进行推演等方面具有很大的优势，因此超级计算机已成为各国的必需品。
然而，目前在全球十大超级计算机的排名中，只有两台中国人入围，神威太湖之光和天河二号，分别排名第六和第九。
关键是，在排名前10的超级计算机中，主流依然是英特尔的x86架构芯片，除了采用IBM芯片的计算机外，天河一号、天河二号等早期中国超级计算机也采用这种架构。
现在"双威太湖之光"使用最先进的多核处理器"神威岛 26010"，但它的结构仍然是一个后天结构，而不是纯粹的国家层面。
因此，一旦发生战争，短期的军事芯片可以满足，但超级计算显然会感到超载。
如果进入持久战，芯片、工具、设备、材料等架构将受到短缺的威胁。
消费类芯片。
最致命的国产芯片是消费芯片、智能手机、个人电脑和可穿戴设备。
很多网友认为这些无关紧要，其实不然。 这些芯片可以最大限度地消费，刺激经济，创造外汇。
经济是工业、农业、军事、科学技术发展的基石。
以俄罗斯为例，它继承了苏联的衣钵，拥有非常强大的武装力量。 俄罗斯是世界上唯一拥有三位一体核打击能力的国家，另一个是美国，我国没有。
在洲际导弹方面，俄罗斯仍是世界第一，在核潜艇方面也不甘落后。 在火箭发动机、战斗机发动机和运输机方面，俄罗斯仍然是世界领导者。
不过，俄乌战争后，俄罗斯的表现却大不相同，没有展现出一个好战民族和世界第二军事强国的风采，其主要原因还是经济问题。
经济限制了俄罗斯芯片的发展，为了芯片的正常使用，芯片只能从冰箱和洗碗机中取出，坦克厂甚至因为芯片而停产。
因此，消费芯片非常重要，它是经济发展的载体，而经济是军队的基石，两者相互关联，相互影响。
国产14纳米晶圆与美国5纳米磁芯的差距巨大，一旦爆发战争，巨大的差距就会显露出来。
虽然常规**、航母、导弹、飞机、卫星等不受晶圆的限制，但作为最大驱动力的超级计算将受到限制，进而影响整个战局。
消费级芯片将受到更大的冲击，直接影响经济，进而影响工业、农业、军事等诸多领域。
因此，芯片的滞后影响全身，只有争取自主研发，打破封锁，取得领先地位，才能彻底改变局面。