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半导体封测市场规模稳步增长，台湾和中国大陆的制造商正在引领行业。
半导体封装测试工艺使芯片工作可靠稳定，其主要功能包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。 受益于半导体行业整体增长，根据Yole数据，2017-2024年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2024年将达到822亿美元，2024年将达到961亿美元。
在竞争格局方面，根据核心思想研究院的数据，2024年全球前10大外包封装测试（OSAT）制造商将占77家98%，主要在台湾和中国大陆制造。 其中，日月光占2711%，排名第1;Ankor 占 1408%，排名第2位;中国大陆厂家：长电科技、通富微电子、华天科技、智录密封检测分别排名第3、4、6、7位，占10位71%/6.51%/3.85%/3.48%。
在后摩尔定律时代，先进封装已成为提高系统整体性能的重要突破口。
先进封装主要包括FC（倒装芯片）和WLP（晶圆级封装）。 5D封装、3D封装、SIP（系统级封装）等 随着摩尔定律的放缓，在小芯片、HBM等新技术的推动下，先进封装变得越来越重要，不仅可以实现小型化和高密度集成，还可以降低成本，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗演进的趋势。 
根据Yole数据，先进封装在全球封装市场格局中的占比已从2024年的38%上升到2024年的47%2%，预计2024年将达到488%，到2024年，将首次超过传统包装，占比502%。就市场规模而言，2019 年为 290 亿美元，2022 年增长到 378 亿美元，预计 2023 年将达到 408 亿美元，2026 年将达到 482 亿美元。 2024年，全球先进封装厂商包括日月光集团、安酷、英特尔、台积电、长电科技、三星、同富微电子等。 
设备材料是包装工艺的核心环节，国产替代需求迫切。
设备和材料作为半导体封装上游的核心关键，直接决定了封装工艺能否顺利完成。 根据SEMI数据，2024年全球半导体封装设备市场规模为578亿美元，2024年由于消费电子等下游需求不足，市场规模有望下降至459亿美元，随着2024年市场需求回暖，预计2024年将达到534亿美元。 其中，划片机、固晶机和引线键合机最为重要，分别占包装设备整体规模的%和23%，此外，塑料成型机和电镀机占18%，其他设备合计占1%。 
全球半导体封装材料方面，根据SEMI、TechET和TechSearch International的数据，2024年为280亿美元，占比385%，预计到 2027 年将达到 298 亿美元。 其中，封装基板占比最高，超过50%，其次是引线框架和键合线，此外还有封装材料、底部填充胶、芯片粘接材料、WLP电介质和WLP电镀化学品。 
投资建议：
看好先进封装：
1）摩尔定律延迟，先进封装提升系统性能有很大的发展空间
2）小芯片、HBM等新技术、新解决方案带来先进封装新需求
3）中国14nm以下的先进晶圆制造工艺面临技术封锁，晶圆制造工艺在nm级，封装工艺在m级，技术难度相对较低，中国厂商与国际厂商的技术差距较小，更容易赶超，先进封装是提高中国本土半导体产品整体性能的重要突破口， 拥有核心技术的厂商将充分受益;
4）中国是全球最大的半导体消费市场，本土先进封装的发展更具成本优势和地理优势，可以实现快速的技术升级和迭代，本土优质厂商具有成本优势、服务优势和国产替代优势;
5）封装上游的核心链条是封装设备和封装材料，因为在后摩尔定律时代，先进封装对于芯片和系统整体性能提升的重要性越来越明显，同时，作为封装工艺的核心关键，封装设备和材料的国产替代对于自主可控的封装行业尤为重要， 我们看好先进封装、核心封装设备及材料领域的相关厂商，有望继续受益于先进封装和国产替代的浪潮。这种设备和材料的国产化对于本土先进封装的发展非常重要，我们看好包装设备和材料厂商的国产替代。
建议关注：长电科技、同富微电子、广力科技、兴森科技。
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电子设备-半导体封装行业深度：先进封装引领未来，上游设备及材料持续受益-五矿**-20231213[第41页]”。
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