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1.长电科技。
凭借晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 （TSV） 等多种技术，它拥有多种技术合二为一在5D封装领域，我们拥有成熟的MEOL TSV集成经验。
2022 年，它被认证为 TSV 异质键合 3D SoC 的 FCBGA 技术。
2024年1月，XDFOI小芯片高密度多维异构集成工艺实现量产，国际客户4nm节点封装产品出货，包括适用于HBM等芯片的TSV LESS和TSV解决方案。
2.同富微电子.
多层堆叠NAND Flash和LPDDR封装已实现稳定量产，同时在国内首次完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发。
南通通福工厂三期工程正在稳步推进，预计先进包装生产线建成后，将成为国内最先进的工厂5D 3D先进封装研发和量产基地，实现中国HBM高性能封装技术领域的突破。
2024年收购AMD在苏州和槟城的两家工厂，与AMD结成合作伙伴关系多年，承接AMD的主要封装测试业务。
3.华天科技.
拥有3D、SIP、MEMS、FC、TSV、BUMPING、FAN-OUT、WLP等先进封装技术。
2024年3月，宣布投资2858亿元用于“高密度高可靠性先进封装测试研发及产业化”项目，预计达产后将形成84万片BUMPING、48万片WLCSP和2台超高密度删除UHDFO60000晶圆级封测能力，建设周期5年。
4.深科技。
2024年收购金士顿沛盾科技100%股权，该公司主要从事高端存储芯片的封装测试，在DRAM封装测试方面具有较强的实力，产品包括DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5、EMCP4等。
在技术方面，具备先进封装Flipchip TSV技术（DDR4封装）的能力，并持续开发高端3D TSV等技术。
产能方面，合肥沛盾存储科技有限公司于2024年10月在合肥经济技术开发区空港示范区成立，是沛盾科技在华东地区的运营基地，为国内各大客户提供封测、模组组装等全套服务。
5.太极产业。
半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模块组装测试等。
子公司海泰公司的半导体业务目前为SK海力士的DRAM产品提供后端服务，拥有与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密匹配的完整封测生产线。
子公司太极半导体在传统封装工艺（FC）的基础上，开发了高端混合封装（Hybirid、FC+WB）工艺。
6.永思电子.
所有产品均采用QFN DFN、WB-LGA、WB-BGA、HYBRID-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，在系统级封装（SIP）、高密度细间距凸块倒装芯片产品（FC产品）、大尺寸细间距扁平无引脚封装产品（QFN DFN）等先进封装领域拥有技术储备。
通过Bumping项目的实施，我们掌握了RDL和BUMP加工能力，逐步拓展了晶圆级封装、扇出封装和25D 3D包。
控股子公司永思半导体（宁波）计划投资建设高密度、混合型IC封测项目，预计年产量将增加8个7亿高密度和混合集成电路的封装和测试，专门投资于FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA和Hybrid-BGA产品。
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