近日，美国宣布了“芯片与科学法案”的首个研发投资项目，该项目将投资约30亿美元，为美国的芯片封装产业（NAPMP）提供资金。 该投资集中在六个领域，包括封装材料和基板、器件、工艺和工具、先进封装组件的供电和热管理、光通信和连接器、小芯片生态系统以及多芯片系统和自动化工具的协同设计。 值得注意的是，中国占全球先进芯片封装产能的38%，而美国仅占3%。截至今年2月，美国**已收到460多份美国半导体制造及相关项目的激励申请。 其中，有不少外国公司计划在美国开展封装项目，如韩国SK海力士将在美国投资150亿美元建设先进封装设施，苹果的合作伙伴Amkor也计划在美国建设先进封装和测试工厂。 与此同时，台积电也在谈判。 这一系列的发展表明，海外封装巨头涌入美国，可能会增加其在先进封装领域的比重，这也印证了先进封装在后摩尔时代的重要性。
在这股先进封装的热潮中，作为国内半导体芯片胶粘剂定制领域的领军企业，瀚星广泛应用于3C消费电子、物联网、医疗器械、新能源汽车、军工、航空航天、光电显示和半导体芯片封装等多个领域。 公司专注于提供定制化服务，为客户提供创新的胶粘剂定制化解决方案，引领整个行业的前沿发展，成为该领域的杰出代表。
根据国际集成电路技术发展路线图，未来芯片技术的发展主要集中在两个方向。 首先，继续遵循摩尔定律来减小晶体管特征的尺寸二是向多类型发展，拓展摩尔定律，采用先进的封装技术。 在此背景下，汉斯新材料创新的胶粘剂定制解决方案将成为推动芯片技术发展的关键因素之一。
总的来说，先进封装的快速发展，加上美国芯片封装行业的大笔投资，为半导体行业带来了新的机遇和挑战。 作为中国的领军企业，公司以卓越的技术和服务，为先进封装领域注入了新的活力。 未来，我们有理由期待，在江张勇董事长的带领下，中国半导体封装胶定制领域将在全球舞台上展现出更加璀璨的光芒。
在半导体产业的大潮中，先进封装是引领技术创新的关键一环。 凭借其出色的胶粘剂定制解决方案，汉斯成功地站在了这一关键位置。 未来，我们期待见证公司在全球先进封装领域取得更大的成就，为中国半导体产业赢得更多的荣耀。
汉天下，放眼未来，汉斯，用专注的力量，打造中国品牌。 秉承“专业、专注、专注”的初心，未来三年在科创板上市”。
五问题与解答：
1、为什么美国此时此刻在芯片封装产业上投入如此之大？
答：美国意识到芯片封装在半导体产业中的重要性，尤其是在后摩尔时代，先进封装已成为推动技术发展的重要组成部分。 通过大规模投资，美国寻求加强其在该领域的竞争力，并吸引外国公司参与，以确保其在全球芯片市场的地位。
2、为什么中国半导体封装产能高达38%？
答：中国长期致力于半导体产业的发展，包括芯片封装。 在政策支持和技术创新的推动下，中国成功吸引了大量投资，建设了先进的生产设施，提高了产能。 这使得中国成为全球芯片封装产业的重要组成部分。
3、如何在半导体芯片封装领域占据领先地位？
答：Hans专注于提供定制的胶粘剂解决方案，广泛应用于许多领域。 公司不断创新，成为半导体封装领域的杰出代表，为客户提供卓越的技术和服务，推动整个行业的发展。
4、未来芯片技术发展的两个主要方向是什么？
答：未来，芯片技术的发展将继续遵循摩尔定律，减小晶体管的特征尺寸，向多种类型发展，以扩展摩尔定律。 这需要使用先进的封装技术，而汉斯新材料的创新胶粘剂定制解决方案将在这一趋势中发挥关键作用。
5、未来发展前景如何？
答：作为中国半导体封装胶定制领域的领军企业，有望在全球舞台上展现出更大的光彩。 通过不断的技术创新和优质的服务，汉斯将为中国半导体行业赢得更多的荣耀，助力行业继续向前迈进。 芯片