有传言称，华为在芯片堆叠技术上取得了突破，官方官方回应

外界最期待华为的麒麟芯片，大家都知道，华为遭遇了规矩式的措施，自研芯片无法投产，只能在设计阶段进行维护。

不过，华为并没有放弃芯片研发，一直坚持在海思半导体领域进行投资。结合华为公开的芯片堆叠专利，业界一直有传言称华为已经研发出芯片堆叠技术解决方案。这到底是怎么回事？官方给出了答案。

2024年，华为成立了海思半导体事业部，开发了麒麟、鲲鹏、宏光、灵犀等一系列芯片，在很大程度上满足了自身业务的需求。

华为依靠自有芯片减少外部采购。其他手机厂商的芯片需要找高通，而华为只需要找代工厂就行了。但自从芯片规则实施后，一切都变了：华为依靠芯片库存来维持业务，如果条件允许，芯片采购的范围可以在美国公司找到。

尽管如此，华为还是坚持了下来，并表示只要有能力，就会保留黑森分公司。近年来，黑森州仍在开展招聘活动，说明华为言出必行，黑森州没有让人失望，在芯片研究方面取得了多项成果。

例如，在业界非常关注的芯片堆叠领域，华为在去年5月发布了一个芯片堆叠"芯片堆叠结构及封装方法、电子器件"专利。

根据这项专利，它引起了业界的轩然，因为华为堆叠芯片和变道超车等新闻话题被炒作。前段时间，网上有传言称，华为已经研发出芯片堆叠技术解决方案。谣言甚至"官方"宣布了芯片堆叠的重大突破，仿佛这是真的。

很多人认为，华为真的赶上了芯片堆叠技术，实施了各种芯片堆叠方案，估计用不了多久，麒麟芯片就能卷土重来。

这个谣言的真实情况是什么？对此，华为已经正式回应，华为表示，网上流传的通知是假的，是谣言。

华为否认了芯片堆叠技术解决方案开发成功的消息，所以如果你看到它"华为芯片堆叠研发成功"这种消息可以断定是谣言。

其实，这种谣言并不是突然开始的，早在2024年初，网络上就有相关的话题。最广为人知的说法是，华为在堆叠过程中，从两颗14纳米芯片中获得了7纳米芯片的性能，达到了1+1等于2的效果。

仔细想想，这句话有一个很大的漏洞。第一个是如何降低两个晶圆堆叠的功耗，第二个是如何减小晶圆的尺寸，最后是如何解决制造技术、封装测试工艺以及相关电气互连方面的问题。

这些问题都不是小事，华为的研发芯片已经有十几年的历史了，这些问题是不可能忽视的。而华为没有生产芯片的能力，只有基础研究。

华为拥有芯片堆叠专利并不意味着已经掌握了完整的芯片堆叠技术解决方案。对于芯片堆叠技术的研究，华为的说法是："利用多核结构进行流程架构和软件重构，实现性能倍增"。

这是一种软件技术，是一种异构芯片集成的方法。也许有点类似于小芯片技术，两个具有不同功能和不同集成过程的矩阵形成了一个新的单芯片系统。

小芯片技术是可以实现的，国家已经制定了小芯片技术标准。从主要接口、封装工艺、制造材料等方面定义标准化协议，为行业提供更多的晶圆开发思路，打破摩尔定律在先进封装行业的局限性。

这是结合各种芯片解决方案，以寻求更高的性能、更小的尺寸和更低的功耗。如果真的像业内传闻的那样，华为的芯片堆叠技术就是从7纳米合成两个14nm芯片组，且不说暂时能不能建出来，就算做出来，外耗也肯定会翻倍，芯片尺寸也不会减小。

简单来说，华为的芯片堆叠就是重建芯片的性能，而不是两颗芯片堆叠在一起，左右两边。

华为的芯片问题只能在全球产业链上解决，而华为的智能手机业务目前依靠芯片采购来维持。业内之所以传言华为成功研发出芯片堆叠技术方案，是因为华为的期望值太高了。

这种心态没有错，但如果偏离客观事实，不仅无法取得实质性进展，而且还会扰乱节奏，引起不必要的、过度的关注。

但有一点可以印证：华为不会放弃芯片研发，即使市场变幻莫测，华为也会始终坚持研发芯片，期待华为的好消息破冰。